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摘要：在太陽能硅片切割過程中，常常會出現(xiàn)晶棒切斜的情況，切斜會導致產(chǎn)生厚度偏差片、鋸痕不合格片或TTV超差片，從而影響硅片合格率。本文主要對晶棒切斜的原因進行了分析，以降低切斜情況的發(fā)生，提高硅片合格率。

1 引言

現(xiàn)代光伏行業(yè)切割硅片的設備是線鋸，它的工作核心是在漿料配合下用于完成工作的鋼線。硅片切割過程是由鋼線和砂漿共同完成的。線網(wǎng)呈1000條相互平行的纏繞在導線輪上形成一個水平的平面。馬達帶動線導線輪使整個切割線網(wǎng)高速旋轉(zhuǎn)。

硅塊被固定于工作臺上，每次可以切割4—8塊。工作臺垂直通過運動的鋼線組成的線網(wǎng)，使硅塊被切割成硅片。

鋼線通過切割室內(nèi)的導輪，在導輪的溝槽內(nèi)纏繞成平行的線網(wǎng)，電機驅(qū)動導輪轉(zhuǎn)動，從而帶動鋼線高速轉(zhuǎn)動。此過程中，砂漿會通過漿料嘴流到線網(wǎng)上面，由于砂漿具有一定的粘度和懸浮性，使得砂漿中的碳化硅顆粒包裹在鋼線表面，伴隨著鋼線的運行，與硅塊產(chǎn)生摩擦起到切割作用。

2 晶棒切斜

正常情況下在切割過程中，導輪槽內(nèi)高速轉(zhuǎn)動的鋼線會保持互相平行且鋼線間距相同，若鋼線受力的作用發(fā)生位錯，擺動異常，鋼線間距不均勻，則該位置的晶棒會出現(xiàn)切斜。切斜導致產(chǎn)生大量厚度偏差片、鋸痕不合格片或TTV超差片，硅片本身厚度有一定的標準浮動范圍，一般來說對于厚度為180μm的硅片，其偏差范圍為±20μm，超過此范圍則成為薄厚片,薄厚片的產(chǎn)生會影響硅片的合格率及電池片的生產(chǎn)工藝。