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近日，格力電器董事長兼總裁董明珠在接受央視專訪時，透露了格力在芯片領(lǐng)域的進展。

董明珠介紹，格力此前采用硅基片，如今已升級為穩(wěn)定性更佳的碳化硅芯片。目前，在大型機組如離心機以及傳統(tǒng)家用柜機中，格力已全面啟用自主研發(fā)的芯片。這些碳化硅芯片源自格力電器最新投產(chǎn)的第三代半導(dǎo)體芯片工廠，目前已在空調(diào)等家電產(chǎn)品的生產(chǎn)中大規(guī)模應(yīng)用。

同時，格力正在對其他規(guī)格的芯片開展測試驗證工作，預(yù)計在 2025 年，這些芯片有望在光伏逆變器、電動汽車等新能源領(lǐng)域投入使用。

事實上，格力自 2015 年便開始布局芯片研究。經(jīng)過多年努力，格力已實現(xiàn)從芯片設(shè)計、制造、封裝到成品供應(yīng)的全產(chǎn)業(yè)鏈自主化，與此前在壓縮機、電機領(lǐng)域的發(fā)展路徑一致，格力在芯片領(lǐng)域同樣走出了一條 “自研、自建、自產(chǎn)” 的道路。

值得注意的是，董明珠曾強調(diào)，格力投身芯片研發(fā)并非出于競爭心理，而是為解決關(guān)鍵技術(shù) “卡脖子” 問題。并且，格力是在未獲取國家任何資金支持的情況下自主開展芯片研發(fā)工作。

“因為假如做不成功呢？我一定要做成功，我做不成功拿到國家錢就心里不安。”董明珠說道。 原標題：董明珠：格力自研芯片設(shè)計制造封裝全鏈條完成