2 使用導(dǎo)向條的弊端
在切割粘有導(dǎo)向條的晶棒過(guò)程中,不可避免會(huì)有部分切碎的導(dǎo)向條從硅塊表面掉落下來(lái),落到機(jī)床切割室內(nèi),可能導(dǎo)致的不良結(jié)果有:(1)導(dǎo)向條混入砂漿中,一方面容易堵塞熱交換器,砂漿流量達(dá)不到要求,影響切割質(zhì)量,同時(shí)會(huì)縮短電機(jī)使用壽命;另一方面碎導(dǎo)向條隨砂漿流動(dòng),若被卷入線網(wǎng)中會(huì)造成跳線或晶棒切斜,產(chǎn)生厚度偏差片等不合格硅片;(2)切割結(jié)束,將晶棒從機(jī)床內(nèi)取出后,必須要將硅塊表面的導(dǎo)向條清理干凈,若有殘留的導(dǎo)向條掉落夾到硅片中間,在清洗過(guò)程中容易將硅片硌碎;(3)切割過(guò)程中,不可避免會(huì)有少量硅片掉到切割室過(guò)濾網(wǎng)上,此部分硅片要清洗干凈進(jìn)行回收處理,當(dāng)導(dǎo)向條掉落夾雜在碎片中時(shí),需要人工分揀出來(lái),無(wú)形中浪費(fèi)了大量人力和時(shí)間;(4)切割后的舊砂漿會(huì)經(jīng)過(guò)在線回收設(shè)備重新回收利用,其原理是通過(guò)一次離心機(jī)的離心作用將切割后舊砂漿中符合標(biāo)準(zhǔn)要求的碳化硅分離出來(lái),將舊砂漿中無(wú)切割能力的小顆粒分離出去,得到一次重液,可繼續(xù)使用,再對(duì)一次離心產(chǎn)生的一次輕液進(jìn)行二次離心,把其中的細(xì)碎雜質(zhì)微粉去除,分離出的可回收使用的二次輕液。但當(dāng)砂漿中混有碎導(dǎo)向條時(shí)勢(shì)必會(huì)影響回收砂漿的質(zhì)量,進(jìn)而會(huì)導(dǎo)致切割質(zhì)量問(wèn)題。(5)由于粘接導(dǎo)向條需要使用環(huán)氧樹(shù)脂膠,在切割過(guò)程中由于碳化硅和硅塊之間的摩擦作用會(huì)產(chǎn)生大量的熱量使膠軟化,這樣當(dāng)鋼線經(jīng)過(guò)入刀面的膠層時(shí),膠層會(huì)將鋼線上面攜帶的碳化硅掠下,鋼線直接與硅塊摩擦,容易發(fā)生斷線。
3 無(wú)導(dǎo)向條切割技術(shù)
無(wú)導(dǎo)向條切割技術(shù),主要是指硅塊表面不再粘接導(dǎo)向條,但為避免產(chǎn)生入刀薄厚的問(wèn)題,需對(duì)粘接所用的托盤(pán)工裝及線鋸工序切割工藝進(jìn)行相應(yīng)的調(diào)整。普通托盤(pán)的表面為一平面,托盤(pán)兩側(cè)厚度一致,采用無(wú)導(dǎo)向條技術(shù)時(shí),需要托盤(pán)表面磨成一斜平面,托盤(pán)兩側(cè)厚度不一致,成一定角度,托盤(pán)兩側(cè)的厚度偏差值約為1.5mm。以HCT線鋸機(jī)床為例,如圖1所示為導(dǎo)輪C輪、D輪使用的傾斜托盤(pán)的側(cè)視圖,托盤(pán)的傾斜方向一致(A輪、B輪使用的傾斜托盤(pán)傾斜方向與圖示相反)。根據(jù)實(shí)際切割情況,鋼線的入線側(cè)首先經(jīng)過(guò)托盤(pán)厚度值較小的一側(cè)。以下圖1為例,4號(hào)棒在進(jìn)行切割時(shí),鋼線首先經(jīng)過(guò)如圖1所示的右側(cè),這樣鋼線切到硅塊中后就被固定在硅塊中,在進(jìn)行切割時(shí)不容易切斜,同時(shí)配合調(diào)整切割工藝,入刀時(shí)便不會(huì)再產(chǎn)生入刀薄厚片,保證了入刀點(diǎn)的厚度均勻一致。