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4.0組件質(zhì)量問(wèn)題引起的衰減

組件在生產(chǎn)過(guò)程中的一些常見的質(zhì)量問(wèn)題，也是導(dǎo)致組件在發(fā)電過(guò)程中功率衰減的主要原因。

常見的質(zhì)量問(wèn)題主要有;

1、組件受光面硅膠、EVA殘留未清洗到位，引起室外灰塵的附著，易造成熱斑損壞組件。


2、助焊劑使用不當(dāng)

·助焊劑的濫用。電池片表面存在較多助焊劑殘留，封裝前未作處理，封裝后仍有腐蝕作用易造成焊帶發(fā)綠，增大組件電阻，降低組件功率。另外，殘留助焊劑PH值較小時(shí)也可能與EVA反應(yīng)產(chǎn)生黃變，導(dǎo)致組件功率的下降。

·電池焊接時(shí)，助焊劑使用不當(dāng)，造成EVA與助焊劑產(chǎn)生反應(yīng)，在電池表面形成大量白斑，組件功率大幅度下降。