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“在頭發(fā)絲千分之一面積的地方繪畫”是對微納米制造最為形象的描述之一，而光譜檢測則是在千分之一的頭發(fā)絲上找信息、測元素、挑毛病。這樣的技術(shù)在過去被廣泛應用于光伏產(chǎn)業(yè)的質(zhì)量檢測、珠寶的鑒定、LED在線監(jiān)測、食品安全檢測和大氣二氧化硫檢測等多個領(lǐng)域。近年來，隨著微納技術(shù)的發(fā)展，其又作為質(zhì)檢手段出現(xiàn)在微納制造的各個環(huán)節(jié)。

復享光學（以下簡稱“復享”）即是一家致力于用光譜技術(shù)為科研創(chuàng)新市場與集成電路設(shè)備市場提供光譜檢測分析儀器和專業(yè)解決方案的企業(yè)，成立于2011年，擁有多項自主可控的知識產(chǎn)權(quán)，著力于光子學與人工智能的融合，系一家以算法驅(qū)動的光譜硬科技公司。

從實驗室走出硬科技企業(yè)

2009年還在復旦讀博士的殷?，|，拉著兩個學弟在學校實驗室里做出了第一款原型產(chǎn)品——便攜式光譜儀。彼時，他們的目標還只是研發(fā)出自己實驗需要但市面尚無銷售的儀器；后來這個目標逐漸從自身實驗擴大到滿足更多光學研究人員的實驗需求，殷?，|的創(chuàng)業(yè)之路也隨之開啟。

他把自己歸為典型的大學生創(chuàng)業(yè)者，復享也是從是實驗室走出來的企業(yè)。2012年，初創(chuàng)的公司從上海創(chuàng)業(yè)接力基金處拿到了550萬元風險投資，該基金為上海大學生科技創(chuàng)業(yè)基金會下屬機構(gòu)。“550萬元放在今天看可能不算什么，但在當時確實是大學生能拿到的一筆巨款了。”殷海瑋回憶道。

隨后的幾年里，復享開啟了商業(yè)化進程——聚焦光譜檢測與微納制造兩大領(lǐng)域，公司的核心技術(shù)則應用于光譜儀、角分辨光譜、共焦光譜等儀器的研發(fā)生產(chǎn)。雖然商業(yè)化在推進，但最初的幾年里復享的業(yè)務仍集中在學術(shù)圈，客戶多為院校實驗室和前沿領(lǐng)域的科研人士。

近年來，微納制造的快速發(fā)展和芯片半導體“卡脖子”問題，讓復享看到了更多向工業(yè)賽道轉(zhuǎn)型的機會，以及光譜技術(shù)在半導體制造環(huán)節(jié)可發(fā)揮的能量。

“這十年的積累讓我們逐漸知道光譜檢測還可以在微納制造工業(yè)發(fā)揮哪些作用，尤其從三年前半導體自主可控變得非常迫切后，我們的技術(shù)與服務也進一步向微納領(lǐng)域光電子、半導體器件、集成電路領(lǐng)域的客戶傾斜。”他說道。

跳出學術(shù)圈糾偏半導體制造

殷?，|向《每日經(jīng)濟新聞》記者介紹，芯片半導體制造是當下微納技術(shù)最重要的應用領(lǐng)域之一。與此同時，這也是一個容錯率極低的行業(yè)。“半導體的產(chǎn)業(yè)鏈很長、細分環(huán)節(jié)步驟眾多，而每一個步驟里哪怕是0.1%的誤差都可能對成品的良品率造成致命的打擊，我們要做的就是運用頻率、動量、相位、空間分辨這些深度光譜技術(shù)以及人工智能解決方案去完成半導體制程中的檢測，糾正這0.1%的誤差。”

據(jù)介紹，目前復享已與半導體產(chǎn)業(yè)中光刻、刻蝕、鍍膜、量測、CMP等環(huán)節(jié)中的多個頭部設(shè)備企業(yè)開展了業(yè)務合作，邁出進口替代的關(guān)鍵一步，同時也是能為產(chǎn)業(yè)提供高端光譜模組的供應商。

殷?，|表示，目前公司在半導體領(lǐng)域的業(yè)務分為兩大板塊——一方面是向“自主可控”賦能，“卡脖子”問題出現(xiàn)后，很多企業(yè)要么是買不到新的設(shè)備，要么是之前買的進口設(shè)備得不到后續(xù)服務，他們要做的就是用光譜模組技術(shù)解決他們當下一些痛點問題；另一方面，則是幫助新興產(chǎn)業(yè)的企業(yè)解決效率、成本問題。“比如AR虛擬現(xiàn)實眼鏡，很早之前大家就知道這個東西，但為什么還沒有消費級的產(chǎn)品大面積出現(xiàn)，就是因為它用到的光子芯片造價非常高，我們的工作之一就是幫客戶把成本壓到電子消費品的價格范圍內(nèi)，所以在這些新領(lǐng)域里要做的還非常多。”

據(jù)悉，復享已于近期完成了上億元B輪融資，資金將被主要用于人才擴充、研發(fā)生產(chǎn)場地的擴容、升級以及前沿技術(shù)布局。

微縮近極值后是光替代電？

除了用光譜檢測賦能微納制造外，殷?，|更期待的是參與“光取代電”的進程。他認為，我國半導體行業(yè)將經(jīng)歷發(fā)展的三大進程：首先是解決當下的“卡脖子”問題，舉全國之力把核心生產(chǎn)工藝、軟硬件徹底國產(chǎn)化。

其次是在尺寸微縮逼近極限后，集成電路由2.5維結(jié)構(gòu)向三維堆疊結(jié)構(gòu)的升級，以及納米片、二維材料等新技術(shù)的出現(xiàn)與應用，“這個過程至少還將持續(xù)10年，也是摩爾定律進一步發(fā)展的空間”。

第三則是從電到光的變革。“作為計算的媒介和能量載體，光的特性遠強于電流，比如光子間干擾作用低、大帶寬、超強的量子計算能力，等等。所以第三個進程里我們會看到由集成電，到集成光電，最后到純粹的集成光。這三個進程其實是同時發(fā)生的，但實現(xiàn)的順序有先后，當務之急是解決信息產(chǎn)業(yè)安全問題，其次再是把集成電路的28納米成熟工藝推進到14~7納米先進工藝，最后再逐步去推進光、電的替代轉(zhuǎn)化。” 

原標題：“自主可控”攻堅時刻 復享光學用深度光譜技術(shù)賦能半導體制造