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編者按：TCL科技成功競標中環(huán)電子集團100%股權，成為中環(huán)混改項目的最終受讓方。此次國有資產混改中最受矚目的標的,莫過于以光伏單晶硅片以及半導體為主要業(yè)務的中環(huán)股份。根據(jù)此前披露，中環(huán)集團100%股權轉讓底價為109.74億元。

7月15日晚間消息，TCL科技公告稱，公司確定摘牌收購中環(huán)集團100%股權，根據(jù)此前披露，中環(huán)集團100%股權轉讓底價為109.74億元。

同日，中環(huán)電子集團旗下上市公司中環(huán)股份公告稱：“2020 年 7 月 15 日，中環(huán)集團收到股東天津津智國有資本投資 運營有限公司(持有中環(huán)集團 51%股權)和天津渤海國有資產經營管理有限公司(持有 中環(huán)集團 49%股權)的通知，告知中環(huán)集團：通過競價，TCL 科技集團股份有限公司成為中環(huán)混改項目的最終受讓方。”這意味著，TCL成功競標中環(huán)電子集團100%股權，包括上市公司中環(huán)股份、天津普林等。中環(huán)集團告知：通過競價，TCL科技集團股份有限公司成為中環(huán)混改項目的最終受讓方。本次混合所有制改革若能順利實施，公司實際控制人將發(fā)生變更。

早在5月20日,中環(huán)集團正式在天津產權交易中心公開掛牌,擬征集一家受讓方轉讓100%股權,轉讓底價約109.7億元。目前,公開掛牌收到兩個及以上符合條件的意向受讓方,天津產權交易中心將根據(jù)權重分值體系評議得分最高的競購方為最終受讓方。TCL科技在公告中表示,將綜合考慮權重分值體系評議標準,提交相應文件,但最終轉讓結果仍存在不確定性。

此前，6月24日,TCL科技(000100.SZ)發(fā)布公告稱,董事會已審議通過,確認已作為意向受讓方參與競購中環(huán)集團100%股權。

中環(huán)集團成立于1998年,是天津市政府授權經營國有資產的大型企業(yè)集團,主營業(yè)務包括新能源與新材料、新型智能裝備及服務、核心基礎電子部件配套等。

中環(huán)集團的核心資產是中環(huán)股份和天津普林兩家上市公司,而此次國有資產混改中最受矚目的標的,莫過于以光伏單晶硅片以及半導體為主要業(yè)務的中環(huán)股份。

在半導體材料領域,硅片是制造半導體器件的關鍵基礎材料。根據(jù)SEMI統(tǒng)計數(shù)據(jù),全球95%以上的半導體器件和99%以上的集成電路均采用硅作為襯底材料。中信建投表示,硅片為適應芯片制程的進展,正朝大尺寸方向發(fā)展,硅片尺寸越大,單位芯片制造的成本越低,邊角浪費的硅片越少。

12英寸硅片是當前全球的主流,其出貨面積約占硅片總出貨量的63%,其次是8英寸,約占26%。18英寸硅片是硅片發(fā)展的下一個目標,但12英寸硅片尚可滿足當前生產需求,加之18英寸硅片設備研發(fā)難度,以及資金和技術的雙重壓力,機構預計2020年以后18英寸硅片才可能初步量產。

8-12英寸大直徑硅片,正是中環(huán)股份半導體業(yè)務的落腳點。2017年底,中環(huán)股份的集成電路用大硅片項目開工。去年,該項目順利投產。2019年財報預計,該項目在2020年可帶來214億元的收入。

此外,中環(huán)股份尚有3個集成電路用8-12英寸半導體硅片晶體及12寸試驗線項目在建。中環(huán)股份曾表示,希望通過2019年投產的8-12英寸集成電路用大直徑硅片項目,力爭三到五年內成為全球半導體材料產業(yè)的領先供應商之一。

中環(huán)股份半導體基礎材料的優(yōu)勢和發(fā)展計劃,正是本次吸引TCL科技參與競購的重要原因。TCL科技在公告中直言,中環(huán)集團主要從事半導體及新能源材料的自主創(chuàng)新發(fā)展,符合TCL科技戰(zhàn)略方向和產業(yè)發(fā)展理念,屬于戰(zhàn)略推進的可選范圍和標的。

本次交易有助于TCL科技和中環(huán)集團雙方發(fā)揮資金、技術、經驗等優(yōu)勢,通過協(xié)同整合、產業(yè)落地、需求引導等方式進行突破,把握半導體向中國大陸轉移的歷史性機遇。


原標題： TCL成功摘牌收購中環(huán)集團100%股權