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光伏設備行業(yè):HIT電池技術將成下一個風口
日期:2019-08-01   [復制鏈接]
責任編輯:sy_geyiling 打印收藏評論(0)[訂閱到郵箱]
編者按:根據7月31日,東吳證券發(fā)布的光伏設備行業(yè)的研究報告,2019 年光伏建設規(guī)模超市場預期,平價上網進程有望加速;單晶滲透率持續(xù)提升,硅片產能擴張不斷超預期兌現;HIT 技術將成下一個風口,技術迭代利好優(yōu)先布局的設備商;組件技術持續(xù)升級,疊瓦有望成為主流。

7月31日,東吳證券發(fā)布的光伏設備行業(yè)的研究報告指出,硅片產能周期開啟,關注 HIT 電池主題機會。具體內容如下:

行業(yè)景氣度:2019 年光伏建設規(guī)模超市場預期,平價上網進程有望加速

2019 年光伏發(fā)電項目競價結果:22.8GW,預計 2019 年光伏建設規(guī)模 50GW 左右,年內并網 40-45GW 左右,超市場預期;預計 8 月將進入開工旺季。海外市場需求持續(xù)增長,我們預計 2019 年海外裝機量在 90GW左右,全球合計 130GW+。自 531 以來的行業(yè)低潮已經過去,政策轉向積極,平價上網進程有望加速,龍頭設備企業(yè)憑借先發(fā)優(yōu)勢有望持續(xù)提升市場份額。

硅片環(huán)節(jié):單晶滲透率持續(xù)提升,硅片產能擴張不斷超預期兌現

2019 年 3 月以來,中環(huán)股份、晶科、上機數控分別公布 25GW、25GW、5GW 擴產計劃,不斷兌現我們之前的判斷,二季度產能新周期開始啟動,同時我們預計其他硅片廠商后續(xù)仍有硅片擴產計劃公布。


 
單晶硅片行業(yè)滲透率 2018 年達 50%,預計 2020 年將提升至 75%以上,同時行業(yè)裝機量年復合增長 20-30%,單晶硅片設備需求增速將高于裝機增速。我們預計硅片環(huán)節(jié)無較大技術變革,同時臨近平價時代,單晶硅片盈利波動區(qū)間將比過去更小,行業(yè)持續(xù)擴產成為大概率事件,晶盛機電作為國內單晶生長設備龍頭,將深度受益于單晶滲透率提升帶來的設備需求。

 
電池片環(huán)節(jié):HIT 技術將成下一個風口,技術迭代利好優(yōu)先布局的設備商

電池片的光電轉換效率是平價上網的關鍵因素,預計未來 2 年 PERC仍是主流技術路線。我們預測到 2019 年年底 PERC 電池產能會超過140GW,電池廠的擴產將持續(xù),短期內相關設備商將繼續(xù)受益,根據我們測算,預計 2019-2020 年電池片環(huán)節(jié)主要設備累計市場規(guī)模近 200 億。根據市場預期,HIT 技術將成下一個風口,有兩個原因:(1)光電轉化效率高。目前 HIT 的電池效率比 PERC 高 1pct 左右,由于 N 型硅片做基底,未來效率提升空間更大。(2)制備過程精簡,只需 4 道主要工藝,從理論上來說不良率以及人工等成本都會降得非常低。我們認為 HIT 能否大規(guī)模推廣的關鍵之一,在于設備技術的提升帶來的成本下降。目前包括邁為股份、捷佳偉創(chuàng)在內的多家設備公司已對 HIT 技術路線展開布局,并均已取得不錯的成果,我們預計 HIT 技術的風口到來之時,這些提前布局的設備廠商將顯著受益。


 
組件技術迭代持續(xù)升級,疊瓦有望成為主流

組件技術升級的關鍵在于如何降低組件成本,提升封裝效率將成為未來光伏組件降低成本的重要渠道。疊瓦組件比常規(guī)組件封裝模式平均多封裝 13%的電池片,可提高組件 20-30W 的功率,能夠顯著降低組件成本,預計未來有望逐步成為主流。目前已經布局疊瓦環(huán)節(jié)的設備公司有【邁為股份】、【先導智能】、【金辰股份】、京山輕機子公司【蘇州晟成】,有望受益于疊瓦技術的推廣。

原標題:光伏設備行業(yè):HIT電池技術將成下一個風口
 
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來源:科技之星
 
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