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編者按：中環(huán)股份計劃募集資金用于公司“集成電路用8-12英寸半導體硅片之生產(chǎn)線項目”和補充流動資金，以緩解公司資金壓力。

1月7日晚，公司發(fā)布非公開發(fā)行預案，擬非公開發(fā)行股票不超過5.57億股，募資金額不超過50億元，用于公司“集成電路用8-12英寸半導體硅片之生產(chǎn)線項目”和補充流動資金。

“集成電路用8-12英寸半導體硅片項目”由公司和晶盛機電合作，子公司中環(huán)領先負責實施。項目建設期為3年，建成后將達到每月75萬片8英寸拋光片和15萬片12英寸拋光片的產(chǎn)能。公司在項目中的投資總額為57.07億元，其中設備購置費、調試費和安裝工程費50.18億元，擬將此次非公開發(fā)行募集資金中的45億元用于項目建設。

彌補資金缺口，緩解公司資金壓力。公司2018年前三季度資產(chǎn)負債率59.3%，其中有息負債占比較高，為總負債的70.2%。同時，公司2018年前三季度財務費用率為4.19%；2018年上半年EBITDA/帶息債務比為0.12倍，反映出公司有一定資金壓力。硅片生產(chǎn)線的建設周期一般為2-3年，且收回投資成本時間較長，投資回收期約為6-7年。預計此次非公開發(fā)行將改善公司資本結構，降低資產(chǎn)負債率，為大硅片項目提供充分資金支持。

優(yōu)化產(chǎn)品結構，提高公司盈利能力。公司2018年上半年光伏硅片營收57.6億元，占總營收的89.2%，毛利率為18.5%；半導體硅片營收4.1億元，占總營收的6.4%，毛利率為27.16%。公司從2017年開始加大對半導體硅片的研發(fā)投入，若集成電路用8-12英寸半導體硅片項目進展順利，將提高半導體業(yè)務在營收中的占比，提升公司整體的毛利率水平。

硅片是晶圓生產(chǎn)中價值量占比最大的原材料，達到32%。自2014年起8英寸和12英寸硅片占據(jù)全球90%以上市場份額，而國內主要依賴進口。根據(jù)中國電子材料協(xié)會預測，2018年我國8英寸片需求量80萬片/月，自給率不足30%；12英寸片需求45-50萬片/月，幾乎全部需要進口。2020年，我國對于8英寸片，12英寸片的需求將進一步增長到750-800萬片/月、110-130萬片/月，國產(chǎn)替代空間大。

盈利預測與投資評級：未來隨著光伏行業(yè)回暖和大硅片項目的落地，公司的盈利水平將不斷提高。預計公司2018-2020年營業(yè)收入為133.87億元、181.38億元、220.97億元，EPS為0.17元、0.36元、0.65元，對應PE分別為44倍、21倍、12倍，予以“增持”評級。

原標題：中環(huán)股份：擬定增50億 推動大硅片項目發(fā)展