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TCL中環(huán)將戰(zhàn)略重組鑫芯半導體,擬打造中國半導體硅片龍頭
日期:2023-01-20   [復制鏈接]
責任編輯:simaran_sxj 打印收藏評論(0)[訂閱到郵箱]
1月19日晚間,TCL中環(huán)(002129.SZ)公告稱,控股子公司中環(huán)領先半導體材料有限公司(“中環(huán)領先”)擬以新增注冊資本方式收購鑫芯半導體科技有限公司(“鑫芯半導體”)股權,實現(xiàn)二者戰(zhàn)略重組。交易完成后,鑫芯半導體將成為中環(huán)領先全資子公司。

TCL中環(huán)稱,此次交易系為加速提升市場占有率,通過擴大產(chǎn)能規(guī)模、產(chǎn)品結構升級、提升技術研發(fā)能力,加強半導體硅片制造領域的競爭優(yōu)勢。

此次重組距離TCL中環(huán)控股股東TCL科技(000100.SZ)入股鑫芯半導體僅過去六個月。2022年7月,TCL科技以17.90億元認購鑫芯半導體15.03億元注冊資本,占增資后總出資份額的23.08%。

據(jù)悉鑫芯半導體與中環(huán)領先均為國內(nèi)一線半導體硅片制造企業(yè),其中鑫芯半導體專注于12英寸硅片研發(fā)制造,規(guī)劃產(chǎn)能60萬片/月。

貝殼財經(jīng)記者了解到,在12英寸先進制程硅片正片領域,目前信越化學、SUMCO、環(huán)球晶圓、Siltronic、SK Siltron這五大廠商全球市場占有率超過87%。作為第三次半導體產(chǎn)業(yè)鏈轉移中心,中國大陸對上游半導體材料的需求攀升,而12英寸硅片作為占比最大的半導體材料,其有效產(chǎn)能爬坡遠落后于芯片產(chǎn)能,市場空間巨大。

為打造“第二增長曲線”,TCL中環(huán)與TCL科技正持續(xù)加大在光伏新能源、半導體等領域的投入,并已初獲成效。TCL中環(huán)最新發(fā)布的2022年度業(yè)績預告顯示,預計去年實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤66億元至71億元,同比增長63.79%-76.20%。而在TCL科技整體,新能源光伏業(yè)務收入和利潤顯著增長,對公司業(yè)績貢獻不斷提升。 

原標題:TCL中環(huán)將戰(zhàn)略重組鑫芯半導體,擬打造中國半導體硅片龍頭
 
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來源:新京報
 
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