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8月30日，中芯集成發(fā)布上市以來(lái)首份半年報(bào)數(shù)據(jù)，多項(xiàng)業(yè)績(jī)數(shù)據(jù)增長(zhǎng)表現(xiàn)亮眼并*行業(yè)。半年報(bào)業(yè)績(jī)報(bào)告顯示，中芯集成主營(yíng)業(yè)務(wù)收入達(dá)到 24.82 億元，同比增長(zhǎng)60.75%，貨幣資金達(dá)到87.68億元、同比增長(zhǎng)412%，顯示現(xiàn)金儲(chǔ)備充足。

值得留意的是，芯片領(lǐng)域自2022年下半年以來(lái)整體遇冷，但汽車芯片卻逆勢(shì)進(jìn)入快速增長(zhǎng)期。中芯集成半年報(bào)顯示，2023 年上半年，公司持續(xù)深耕新能源汽車及風(fēng)光儲(chǔ)領(lǐng)域， 其中汽車業(yè)務(wù)同比增長(zhǎng)達(dá)510.67%，直接帶動(dòng)公司主營(yíng)業(yè)務(wù)超過(guò)60%的增長(zhǎng)。同時(shí)，該公司2023年上半年主營(yíng)增速為中國(guó)內(nèi)地代工廠第 一、中國(guó)IGBT出貨第 一及車規(guī)級(jí)SiC MOSFET出貨第 一，車規(guī)產(chǎn)品覆蓋超過(guò)90%的新能源汽車終端客戶。

主營(yíng)業(yè)務(wù)新能源汽車芯片及工控

貢獻(xiàn)收入占總營(yíng)收比超過(guò)80%

中芯集成擁有國(guó)內(nèi)規(guī)模最 大、全球技術(shù)領(lǐng) 先的MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))晶圓代工廠。半年報(bào)顯示，該公司已成為國(guó)內(nèi)具備車規(guī)級(jí) IGBT 芯片及模組生產(chǎn)能力的規(guī)模最 大的代工企業(yè)， 是國(guó)內(nèi)規(guī)模最 大、技術(shù)最 先進(jìn)的 MEMS 晶圓代工廠，擁有種類完整、技術(shù)先進(jìn)的車規(guī)級(jí)高質(zhì)量功率器件研發(fā)及量產(chǎn)平臺(tái)，是中國(guó)重要的車規(guī)級(jí) IGBT 芯片及模組制造基地，并正致力于成為中國(guó)新能源產(chǎn)業(yè)核心芯片及模組的支柱性力量。

汽車芯片正在逆勢(shì)增長(zhǎng)。半年報(bào)數(shù)據(jù)顯示，中芯集成以新能源為主營(yíng)業(yè)務(wù)，新能源汽車及工控業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)收入占主營(yíng)收達(dá)81.5%。其中，新能源汽車板塊業(yè)務(wù)收入占總營(yíng)收比例為51.86%，工控（光伏儲(chǔ)能）業(yè)務(wù)則占總營(yíng)收比例為29.6%。成為2023年上半年中國(guó)內(nèi)地代工廠主營(yíng)增速第 一。

“在新能源汽車占比快速增長(zhǎng)、國(guó)產(chǎn)替代需求旺盛，功率模組集度越來(lái)越高，公司根據(jù)市場(chǎng)和客戶的需求，利用一站式系統(tǒng)代工制造能力，模組封裝業(yè)務(wù)也逐漸成為公司營(yíng)收的重要組成部分。”中芯集成相關(guān)負(fù)責(zé)人此前表示。

半年報(bào)顯示，中芯集成是國(guó)內(nèi)技術(shù)*進(jìn)、規(guī)模*的 IGBT 生產(chǎn)基地。目前，該公司已分階段實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)能 17萬(wàn)片/月的車規(guī)級(jí)智慧工廠的建設(shè)，其中車載、工控領(lǐng)域核心芯片的 IGBT 產(chǎn)能達(dá)到 8萬(wàn)片/月，產(chǎn)能利用率超過(guò) 95% ，晶圓代工單片價(jià)格增長(zhǎng)23%，晶圓代工收入占比90.76%、同比增長(zhǎng)59.17%，模組封裝收入同比增長(zhǎng)127.35%。

數(shù)據(jù)顯示，2023年上半年中芯集成研發(fā)投入達(dá)6.5億元，同比上升70.44%、占總營(yíng)收比例25.79%，上半年新增發(fā)明專利51個(gè) ，研發(fā)投入及支出處于業(yè)內(nèi)*梯隊(duì)序列。

車規(guī)業(yè)務(wù)營(yíng)收增速510.7%

IGBT芯片中國(guó)出貨量第 一

新能源汽車的核心部件是三電系統(tǒng)，三電系統(tǒng)的核心器件是功率模塊和芯片，功率模塊和芯片是新能源汽車的“心臟。

華金證券的相關(guān)研究報(bào)告顯示，根據(jù)Yole統(tǒng)計(jì)，預(yù)計(jì)2026年全球IGBT市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到84億元美元，2020-2026年均復(fù)合增長(zhǎng)率為7.6%，中國(guó)為目前擁有全球*的IGBT與MOSFET消費(fèi)市場(chǎng)。而根據(jù) Yole 發(fā)布 的《2023 年 MEMS 產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀》報(bào)告，全球主要 MEMS 晶圓代工廠中，中芯集成排名全球第 五。

中芯集成半年報(bào)顯示，該公司車規(guī)業(yè)務(wù)營(yíng)收增速達(dá)510.7%，汽車功率模組裝機(jī)量為中國(guó)第 五。車規(guī)產(chǎn)品覆蓋大于90%的新能源汽車終端，產(chǎn)品主要為高價(jià)值的車載主驅(qū)逆變大功率模組。

2023年上半年，中芯集成錄得多項(xiàng)*指標(biāo)，其汽車IGBT芯片、車規(guī)級(jí)SIC MOSFET均是中國(guó)出貨量第 一，2022年中國(guó)內(nèi)地MEMS代工廠營(yíng)收第 一，2022年中國(guó)MOSFET市場(chǎng)份額占比排名第 五。

中芯集成相關(guān)負(fù)責(zé)人在今年6月舉辦的投資日上表示，“中芯集成目前已建成國(guó)內(nèi)規(guī)模最 大車規(guī)級(jí)IGBT制造基地、IGBT產(chǎn)能在年底前計(jì)劃超過(guò)12萬(wàn)片/月。”

除了“盛產(chǎn)”高端芯片，中芯集成還計(jì)劃量產(chǎn)全球稀缺的車規(guī)級(jí)SiC芯片。中芯集成在半年報(bào)中提及，公司于 2023 年上半年實(shí)現(xiàn)了車載主驅(qū)逆變大功率模組中使用的車規(guī)級(jí)碳化硅(SiC) MOSFET 的規(guī)?；慨a(chǎn)(2 千片/月)，接下來(lái)還將進(jìn)一步擴(kuò)大量產(chǎn)規(guī)模。

半年報(bào)公布同日，中芯集成發(fā)布關(guān)于《關(guān)于對(duì)外投資設(shè)立控股子公司暨關(guān)聯(lián)交易》稱，擬投資設(shè)立控股子公司“芯聯(lián)動(dòng)力”，該子公司將主要從事SiC等寬禁帶半導(dǎo)體的工藝研發(fā)、生產(chǎn)及銷售業(yè)務(wù)，注冊(cè)資本為5億元人民幣。據(jù)了解，該公司的參股方還包括包括上汽集團(tuán)、小鵬汽車、寧德時(shí)代、立訊精密、陽(yáng)光新能源等多家新能源（包括汽車與能源）領(lǐng)域明星企業(yè)及其下屬產(chǎn)業(yè)投資機(jī)構(gòu)。