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近日，在合肥晶合集成電路股份有限公司的無塵車間內(nèi)，吊掛式天車和自動倉儲設(shè)備來回穿梭，工程師們調(diào)試和記錄著各項參數(shù)，整座現(xiàn)代化工廠有條不紊地運行。

2015年，總投資超百億元的合肥晶合集成電路股份有限公司落戶于合肥市新站高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)綜合保稅區(qū)內(nèi)，是我省首家12英寸晶圓代工企業(yè)，也是我省首個超百億級集成電路項目。該公司結(jié)合平板顯示、汽車電子、工業(yè)控制、人工智能等產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，提供不同應(yīng)用領(lǐng)域的芯片代工。截至2022年，年營收突破100億元。

當前，全球汽車缺芯潮既是危機，也是契機。“為了解決汽車缺芯問題，加速國產(chǎn)汽車芯片自主化，公司專門成立車載專案小組，涵蓋品質(zhì)、研發(fā)、市場和制造，擁有一套完整且嚴格的體系推進流程，未來可為產(chǎn)業(yè)鏈提供完整的服務(wù)。”合肥晶合集成電路股份有限公司總經(jīng)理蔡輝嘉說。

去年4月，在車規(guī)芯片領(lǐng)域，晶合集成已完成110納米、90納米顯示驅(qū)動芯片的AEC-Q100的認證，同時110納米車載中控臺顯示驅(qū)動芯片、90納米車載監(jiān)控圖像傳感器芯片均已量產(chǎn)，90納米車載操作區(qū)AMOLED旋鈕進入流片階段。

“隨著國內(nèi)新能源汽車的市場占有率逐步提升，汽車電子國產(chǎn)化進程持續(xù)推進，今年5月，公司110納米品示驅(qū)動芯片 (DDIC） 代工產(chǎn)品成功進入汽車電子領(lǐng)域。”該公司相關(guān)負責人介紹，產(chǎn)品通過更嚴格的制程和品質(zhì)管控，提升了組件的穩(wěn)定度，同時微縮后段金屬層加快組件速度，以滿足車載規(guī)格需求。目前該產(chǎn)品在車規(guī)CP測試良率已達到良好標準，并完成了汽車12.8英寸顯示屏總成可靠性測試。

半導體制造是高度集成技術(shù)，從研發(fā)到工廠，任何新制程節(jié)點，都容不得絲毫差錯。面對參考經(jīng)驗少、工藝復(fù)雜的問題，該企業(yè)不斷調(diào)整實驗方向，完善試驗計劃，尋找根因，逐一擊破。

“芯片制造精密繁雜通常需要數(shù)百個步驟。任何一個環(huán)節(jié)如果出現(xiàn)細微的差錯，都會影響產(chǎn)品的最終良率。因此提前預(yù)判可能存在的風險，顯得尤為重要。”回顧晶合實現(xiàn)量產(chǎn)前的那段時間，蔡輝嘉連續(xù)兩個月與各個部門開“碰頭會”，及時了解推進情況。因水質(zhì)不達標，他曾與廠務(wù)同事連續(xù)數(shù)天“泡”在無塵車間內(nèi)，仔細排查每一根管道，檢索每一道程序，直到成功解決問題。

不斷升級創(chuàng)新，才能迎來更加燦爛的“芯”光。早在2018年，晶合集成便啟動對既有工藝平臺優(yōu)化升級，持續(xù)加大資源投入，對工藝結(jié)構(gòu)、流程進行自主設(shè)計和創(chuàng)新升級。

“今年6月，55納米觸控與顯示驅(qū)動集成芯片（TDDI）實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，企業(yè)的自主研發(fā)能力再次提升，這為后續(xù)新制程、新工藝的開發(fā)帶來堅定信心，也有利于企業(yè)與本土新型顯示產(chǎn)業(yè)形成協(xié)同發(fā)展之勢，配套國內(nèi)OLED面板產(chǎn)能快速提升。”該公司相關(guān)負責人說。

近年來，我省瞄準智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)，打造“智車強省”，統(tǒng)籌布局汽車芯片技術(shù)攻堅、項目研發(fā)及平臺建設(shè)，聚力打造汽車芯片創(chuàng)新平臺。作為一家專注于半導體晶圓生產(chǎn)代工服務(wù)企業(yè)，晶合集成聚焦“芯屏汽合”戰(zhàn)新產(chǎn)業(yè)規(guī)劃，通過自主研發(fā)特色工藝，發(fā)揮多元化產(chǎn)品優(yōu)勢，積極融入本土汽車產(chǎn)業(yè)。著眼產(chǎn)業(yè)鏈，持續(xù)推動從芯片設(shè)計、后端封測、模組方案、整車制造以及汽車芯片驗證的資源整合。

未來，針對車載芯片計劃，蔡輝嘉介紹，要從兩個維度全面發(fā)力，持續(xù)推進110納米微處理器芯片、110納米電源管理芯片以及90納米圖像傳感器芯片、55納米顯示驅(qū)動芯片的AEC-Q100的認證，同時在觸控顯示集成車載芯片、車載微處理器以及車載電源管理芯片等領(lǐng)域開啟更廣泛的合作。

原標題：晶合集成 聚力打造自主可控汽車芯片