1. 光伏電池漏電流
電池片內(nèi)部由于硅片自身或者工藝過(guò)程會(huì)形成部分雜質(zhì)和缺陷,這些雜質(zhì)和缺陷可以起到復(fù)合中心的作用,復(fù)合的過(guò)程始終伴隨著載流子定向移動(dòng)產(chǎn)生微小的電流,這些電流稱漏電流。
2. 漏電流產(chǎn)生原因
① 通過(guò)PN結(jié)的漏電流;
② 燒結(jié)后沿著微觀裂紋漏電流;
③沿電池邊緣的表面漏電流;
3. 漏電流產(chǎn)生機(jī)理
① 表示PN結(jié)因內(nèi)部缺陷 ,電阻不接近無(wú)窮大;
② 表示燒結(jié)產(chǎn)生的細(xì)微裂隙 ,電阻不接近無(wú)窮大;
③ 表示邊緣刻蝕不盡 ,電阻不接近無(wú)窮大;
④ 其他情況:N到P電阻無(wú)窮大,則無(wú)漏電流,N到P電阻不接近無(wú)窮大,從而漏電流增大,藍(lán)色箭頭為漏電流方向。
4. 漏電檢測(cè)方式
IR紅外熱成像儀的工作原理是在連接電池片的正負(fù)極時(shí),使電池片上會(huì)形成一個(gè)電流回路,當(dāng)有區(qū)域漏電時(shí),該區(qū)域的電流就會(huì)特別大,產(chǎn)生的熱量就會(huì)比較多,紅外成像儀可以根據(jù)硅片表面產(chǎn)生的不同熱量轉(zhuǎn)換為電信號(hào),進(jìn)而在顯示器上形成熱圖像,可以對(duì)發(fā)熱的異常區(qū)域進(jìn)行準(zhǔn)確的識(shí)別。
5. 漏電流類型原因分析
5.1 類型1-表面漿料污染
① 表面粘漿料
a. 不良解析及原因分析
臺(tái)面紙漿料污染(溢漿/滲漿)印臺(tái)漿料污染后出現(xiàn)批量同一類型表面臟污漏電;
操作桌面,轉(zhuǎn)盤、機(jī)臺(tái)粘有漿料,人員接觸后再次碰觸片子導(dǎo)致表面漿料污染。
b. 預(yù)防措施
處理異常后(溢漿/粘版/爆版等),及時(shí)清理干凈異常片上漿料,并確保臺(tái)面紙、印臺(tái)、皮帶沒(méi)有漿料;
更換粘度大的漿料,解決臺(tái)面溢漿問(wèn)題;
清理操作桌面和臺(tái)面上的漿料,不得有漿料殘留;
② 表面鋁粉
a. 不良解析及原因分析
片子表面粘有鋁粉,疊片造成;
手套不干凈粘漿料/鋁粉,接觸片子時(shí)污染正面;
臺(tái)面蓋板下漿料鋁粉;
b. 預(yù)防措施
片子禁止疊放,產(chǎn)線異常取下時(shí),需用無(wú)塵紙隔開疊放整齊;
鋁粉來(lái)源#3/4道皮帶,生產(chǎn)每班5S用干的無(wú)塵布清理片皮帶上的鋁粉,避免接觸造成二次污染;
清理臺(tái)面下氣孔和CDA濾芯;
5.2 類型2-卡點(diǎn)漏電
a. 不良解析及原因分析
卡點(diǎn)處有散狀分布的鋁粉,燒結(jié)后導(dǎo)致漏電;
背場(chǎng)容易掉粉粘在皮帶上,卡點(diǎn)與皮帶位置對(duì)應(yīng);
皮帶鋁漿未及時(shí)清理,污染硅片;
皮帶上鋁粉比較多,片子傳輸過(guò)程中與皮帶有刮蹭,導(dǎo)致皮帶上鋁粉上揚(yáng)至片子表面(卡點(diǎn)位置處呈散狀分布規(guī)律);
b. 預(yù)防措施
正面接觸皮帶清理:烘箱后至翻片器位置皮帶清理,同時(shí)清理翻片器后六段皮帶;
背面接觸皮帶:生產(chǎn)每班5S用干的無(wú)塵布清理片皮帶上的鋁粉,避免接觸造成二次污染,此類型爆發(fā)時(shí)及時(shí)清理皮帶;
5.3 類型3-卡片疊片
a. 不良解析及原因分析
設(shè)備卡片/疊片后導(dǎo)致背面漿料污染正面&劃傷/隱裂;
b. 預(yù)防措施
設(shè)備協(xié)助處理卡片問(wèn)題目前要求機(jī)臺(tái)同一位置卡片超過(guò)3次/0.5h,生產(chǎn)通知設(shè)備停機(jī)調(diào)整;
5.4 類型4-四點(diǎn)劃傷漏電
a. 不良解析及原因分析
四角點(diǎn)狀漏電,片子四角有劃傷痕跡;
b. 預(yù)防措施
目前絲網(wǎng)各線均存在該類型漏電,排查為鍍膜導(dǎo)片機(jī)造成;
5.5 類型5-邊角漏電
a. 不良解析及原因分析
硅片邊角漏電,表面無(wú)漿料污染/無(wú)劃痕;
b. 預(yù)防措施
前道花籃污染,監(jiān)控花籃清洗頻次及產(chǎn)線投放數(shù)量;
5.6 點(diǎn)狀燒穿造成的漏電
a. 點(diǎn)狀燒穿因素
點(diǎn)狀燒穿通常指IR拍攝出呈現(xiàn)點(diǎn)狀發(fā)紅的漏電現(xiàn)象,其主要由以下三種因素引起:
① 隱裂引起的點(diǎn)狀燒穿;
② 微隱裂引起的點(diǎn)狀燒穿;
③ 未知因素引起的點(diǎn)狀燒穿。
b. 各因素原因分析
① 隱裂引起的點(diǎn)狀燒穿主要有兩種方式產(chǎn)生:
擴(kuò)散前隱裂即在擴(kuò)散步磷源順著裂縫擴(kuò)散,從而導(dǎo)致上下導(dǎo)通,產(chǎn)生點(diǎn)狀燒穿;
印刷前隱裂即在印刷過(guò)程中,漿料恰巧印過(guò)裂縫,銀漿通過(guò)裂縫滲透到背面產(chǎn)生點(diǎn)狀燒穿。
② 微隱裂引起的點(diǎn)狀燒穿
主要是因?yàn)楣杵旧砭w結(jié)構(gòu)存在缺陷,在燒結(jié)過(guò)程中會(huì)破壞晶體結(jié)構(gòu),銀漿順著晶界滲透至基區(qū),從而產(chǎn)生漏電。我們通常也稱此現(xiàn)象為微隱裂。
微隱裂正面與背面均存在凹槽缺陷,導(dǎo)致點(diǎn)狀燒穿。
c. 預(yù)防應(yīng)對(duì)措施
對(duì)于由隱裂而產(chǎn)生的點(diǎn)狀燒穿,我們必須規(guī)范生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)操作,盡量避免產(chǎn)生隱裂片的可能。比如裝舟卸舟時(shí)輕拿輕放,保持印刷機(jī)臺(tái)干凈平整等等。
對(duì)于微隱裂造成的燒穿,判斷是硅片本身的缺陷還是晶體硅電池生產(chǎn)過(guò)程中導(dǎo)致的點(diǎn)狀燒穿,我們需要借助掃描電鏡進(jìn)行分析。
5.7 其他形式漏電
① 小白點(diǎn)漏電
不良解析及原因分析
點(diǎn)狀漏電類型;
漏電位置有小白點(diǎn),EL圖片表現(xiàn)為黑點(diǎn);
② 皮帶條狀位置漏電
不良解析及原因分析
皮帶位置條狀漏電類型;
硅片外觀正常,表面無(wú)膠料、劃傷,EL測(cè)試有皮帶印,與漏電位置一致;
③ 麻點(diǎn)漏電
不良解析及原因分析
漏電類型為散點(diǎn)狀;
表面無(wú)漿料污染、無(wú)劃傷,EL表現(xiàn)為麻點(diǎn);
5.8 階段性漏電異常解決
原標(biāo)題:光伏電池漏電異常解決方案