3月28日,工信部就《國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南(2023版)》(征求意見稿)公開征求意見,到2025年,制定30項(xiàng)以上汽車芯片重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn),涵蓋環(huán)境及可靠性、電磁兼容、功能安全及信息安全等通用要求,控制芯片、計(jì)算芯片、存儲芯片、功率芯片及通信芯片等重點(diǎn)產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)要求,以及整車及關(guān)鍵系統(tǒng)匹配試驗(yàn)方法,以引導(dǎo)和規(guī)范汽車芯片產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)安全、可靠和高效應(yīng)用。
原標(biāo)題:工信部:到2025年制定30項(xiàng)以上汽車芯片重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)