2022年3月14日,煙臺(tái)德邦科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱德邦科技)在上海證券交易所科創(chuàng)板首次公開發(fā)行股票并上市申請(qǐng),獲得科創(chuàng)板上市委2022年第21次會(huì)議審核通過(guò)。德邦科技發(fā)行上市后,煙臺(tái)市登陸科創(chuàng)板上市企業(yè)將增至3家。
德邦科技成立于2003年1月,注冊(cè)資本1.1億元,注冊(cè)地為煙臺(tái)經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)。公司是一家專業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的企業(yè),主要產(chǎn)品包括集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源(光伏)應(yīng)用材料、高端裝備應(yīng)用材料四大類別,廣泛應(yīng)用于集成電路封裝、智能終端封裝和新能源應(yīng)用等新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。
德邦科技在上交所科創(chuàng)板發(fā)行上市,擬公開發(fā)行股份數(shù)量不超過(guò)3556萬(wàn)股,計(jì)劃募集資金約6.4億元人民幣,主要投向高端電子專用材料生產(chǎn)項(xiàng)目、年產(chǎn)35噸半導(dǎo)體電子封裝材料建設(shè)項(xiàng)目、新建研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目等。
原標(biāo)題:光伏上市企業(yè)再添新軍,德邦科技科創(chuàng)板IPO成功過(guò)會(huì)