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公司基本資料信息
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技術指標
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檢測類型
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層壓前和層壓后 晶硅組件檢測,標準組件,雙玻組件等
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相機像素
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EL 4*230W (1920*1200)像素
AI 4*2000W (5440*3468)像素
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圖片分辨率
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EL<0.4mm/pixel;外觀≤0.2mm/pixel
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相機類型
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采用SONY芯片
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鏡頭
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CCD工業(yè)紅外光學鏡頭
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快門
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電子快門
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圖像拼接
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圖像自動拼接
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通電成功率
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一次通電成功率>99.95%;可以自動識別是否通電,并報警
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拍攝方式
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組件正面向下,移動三次成像
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測試周期
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≤30s
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最大測試范圍
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長邊(1580-2000)mm*短邊(800-1100)mm
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