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隨著碳達峰、碳中和戰(zhàn)略目標的提出，光伏產(chǎn)業(yè)迎來了巨大的新的發(fā)展機遇，與此同時，如何抓嚴抓實增效以實現(xiàn)降本也成為了亟需解決的問題。十余年來，單晶取代多晶電池成為市場主流，硅片尺寸從166到182再到210越做越大，單塊光伏組件功率也從500W+到600W+甚至700W不斷提升，在同樣裝機規(guī)模的光伏電站中，使用更高效率組件，其土地、人工都得到了等比節(jié)約。效率提升所帶來的經(jīng)濟效益越來越凸顯，但大家也許忽略了一個至關重要的問題，那就是電池片效率并不等同于組件效率，在不同的封裝工藝下，即便使用同樣的電池片，其最終的組件效率也會有一定的差距，因而在大談特談降本舉措的今日，或許如何將組件封裝損失（功率損失）降到最低才是更為重要的一環(huán)。

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更大尺寸、更高效率，無非就是為了實現(xiàn)更高功率，而封裝損失卻好像是扼殺大尺寸和高效電池的頭號殺手。如何讓更大尺寸不變成更低效率，如何讓高效電池變成高效組件，減少封裝損失成為行業(yè)亟待解決的技術難題。

1. 電池效率≠組件效率

十余年來，單晶取代多晶電池成為市場主流，硅片尺寸從166到182再到210越做越大，單塊光伏組件功率也從500W+到600W+甚至700W不斷提升，在同樣裝機規(guī)模的光伏電站中，使用更高效率組件，其土地、人工都得到了等比節(jié)約。

效率提升所帶來的經(jīng)濟效益越來越凸顯，但大家也許忽略了一個至關重要的問題，那就是電池片效率并不等同于組件效率，更大尺寸卻不能保持電池效率。

在不同的封裝工藝下，即便使用同樣的電池片，其最終的組件效率也會有一定的差距，而電池效率與組件效率之差就是封裝損失。

在大談特談降本舉措的今日，當電池效率正接近極限，如果能將組件封裝損失（功率損失）降到最低，那就能獲得更高的組件功率，為實現(xiàn)高功率組件提供了另一條捷徑。

2. 如何降低組件封裝損失

通過降低組件封裝損失提高組件功率，主要有兩大影響因素：封裝材料和封裝技術。

市面上常規(guī)太陽能電池組件的封裝結構自上而下主要為：鋼化玻璃-EVA-電池片-EVA-背板，封裝之前使用涂錫銅帶（焊帶）和電池片主柵線高溫焊接來串聯(lián)相鄰電池片，形成三維結構，組件層壓封裝好后，再組裝上接線盒、邊緣密封膠和邊框。目前主流廠商從電池連接的角度來提升組件效率的途徑主要是采用多主柵技術和高密度封裝工藝。

但即便多主柵技術發(fā)展到18主柵，焊帶的遮光也無法避免；高密度封裝的柔性焊帶也會有電池片應力的考驗。

有沒有一種封裝技術既能最大限度避免正面焊帶遮擋，又能避免對電池互聯(lián)產(chǎn)生應力？一種基于背接觸技術采用導電背板實現(xiàn)電池互聯(lián)的封裝技術及工藝完美地解決了這個問題。

基于背接觸電池組件的封裝材料及工藝和常規(guī)封裝技術不同，背接觸電池的正、負電極點都在背面，正面發(fā)電通過背面?zhèn)鬏敚炔恍枰獣趽蹶柟獾暮笌?，也不需要電池片正面、背面串?lián)而交疊。

因此，基于背接觸技術的組件封裝從理論上能將常規(guī)封裝技術的“封裝效率損失”減少到最低。

3. 導電背板 – 背接觸技術的硬核

背接觸電池的正、負極觸點均不在一條直線上，無法用一根焊帶直線互聯(lián)，如何實現(xiàn)背面互聯(lián)及組件封裝？
目前市面上的背接觸技術主要包括IBC和MWT兩種，而MWT技術的典型代表是日托光伏，根據(jù)《全球光伏》對相關資料了解，日托光伏自主研發(fā)的“導電背板+導電膠”封裝技術完美解決了組件的封裝損失。


背接觸MWT組件封裝和常規(guī)焊帶連接不同的是，該互聯(lián)封裝方式是基于全新的金屬箔電路設計，每片電池片通過柔性的導電膠和金屬箔電路互聯(lián)從而自動形成完整的回路。而組件的封裝結構則變化為：鋼化玻璃-EVA-電池片-絕緣層-導電背板-EVA-背板。

這樣的結構也簡化了封裝工藝步驟：準備好導電背板-印刷或者點膠-EVA打孔鋪設-MWT電池片上料-上層EVA鋪設-玻璃鋪設-翻轉層壓-打膠裝框、裝接線盒。

4. 導電背板封裝技術優(yōu)勢

采用導電背板，從理論上減少了正面遮光封裝損失，還讓更高密度的電池片排列成為可能，在提升封裝良率、可靠性，降低發(fā)熱損耗、降低電流傳輸密度方面還有額外的效果。

增大受光面積：電池片之間若使用金屬焊帶進行連接，電池片之間必然會有一定的間隙，柵線、焊帶也會遮擋電池片的受光面積，降低組件效率。而導電背板的背部聯(lián)結則可以做到真正的高密度封裝，同時提升正面的受光面積，提升電池轉換效率。

提升封裝良率：采用導電背板后原來的三維電流傳輸就變成了二維，封裝工藝更容易實現(xiàn)自動化和更高產(chǎn)能，降低電池片的破碎率，甚至可以封裝超?。ㄗ畋?0um）的電池片，這對以后電池片成本的降低起到巨大的推動作用。

提高可靠性：和常規(guī)組件相比，采用導電背板替代焊帶的封裝技術省去了復雜的高溫焊接過程，也實現(xiàn)了真正的二維平面封裝，其優(yōu)勢是避免了高溫焊接的焊接應力問題，也降低了組件的工作溫度和背面透水率，在客戶端而言，上述優(yōu)勢給客戶帶來了產(chǎn)品衰減更低、發(fā)電能力更強、產(chǎn)品使用壽命更長的優(yōu)勢。

降低電流傳輸密度：以166尺寸9BB電池為例，主流焊帶直徑為0.3mm，單根焊帶截面積大約為0.071mm2，總的傳輸截面為0.639mm2；而導電背板連接兩片電池片之間的導電箔的總橫截面積可以達到大約4 mm2，同樣的傳輸電流，導電背板優(yōu)勢極其明顯。

降低發(fā)熱損耗：組件電流傳輸過程中，由于傳輸電阻的存在，通常存在一定的發(fā)熱損耗。常規(guī)組件傳輸電阻一大來源為焊帶及匯流條，而導電背板通過設計，將電池串間的匯流路徑不僅做的更短，且匯流路徑的橫截面積也更大，同樣可以降低這一部分的發(fā)熱損耗。


表1：MWT電池與常規(guī)5BB、9BB電池封裝結果對比

如上表所示，較5BB組件，背接觸MWT組件在電流提升、傳輸電阻降低方面優(yōu)勢明顯，較9BB組件，背接觸MWT的封裝損失略優(yōu)于9BB，主要差異點9BB電池的電池端的傳輸電阻優(yōu)于MWT，MWT的傳輸電阻優(yōu)勢主要在組件導電背板收集端。

5. 導電背板的應用前景

導電背板封裝技術為晶硅光伏組件的封裝提供了一個更高效、更可靠的解決方案，客戶端因封裝技術的變化而減少了封裝損失，可以獲得額外更高的收益。

而且，根據(jù)日托光伏官方發(fā)布，導電背板封裝技術還完美解決了超薄硅片應用，解決了異質結電池采用低溫銀漿的封裝難題，降本提效潛力巨大。

在全球雙碳目標的框架下，已有的光伏裝機量只是未來十年后的一個零頭，更大尺寸、更高效率、更低成本、更薄硅片的要求帶來的產(chǎn)品技術更新迭代會不斷加快，有導電背板加持的MWT異質結產(chǎn)品，則完美地匹配了這一趨勢。 

原標題：碼??！關于組件封裝不得不知的那些事兒