編者按:中環(huán)股份非公開發(fā)行股份募資50億元,主要用于集成電路用8-12寸半導(dǎo)體硅片項(xiàng)目的建設(shè)。宜興項(xiàng)目首批部分8寸產(chǎn)線已于2019年9月正式投產(chǎn)。同時(shí),首批12寸產(chǎn)線預(yù)計(jì)于2020年H1實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)。
【研究報(bào)告內(nèi)容摘要】
中環(huán)股份(002129)修訂非公開發(fā)行預(yù)案,或?qū)⑻嵘囟ㄍ顿Y者參與熱情。中環(huán)股份2019年1月8日發(fā)布《2019年非公開發(fā)行A股股票預(yù)案》,9月16日獲得證監(jiān)會(huì)核準(zhǔn)批復(fù)。在此次再融資新政指導(dǎo)下,公司2020年2月20日發(fā)布修訂版預(yù)案,主要調(diào)整內(nèi)容包括:融資對(duì)象由不超過10人修改為35人,發(fā)行價(jià)格由不低于發(fā)行期首日前20個(gè)交易日均價(jià)的90%修改為80%。我們認(rèn)為此次預(yù)案修訂有助于增加特定投資者的參與熱情,有助于提升公司非公開發(fā)行的成功率和加速發(fā)行節(jié)奏。
中環(huán)募資50億元,宜興項(xiàng)目有望加速推進(jìn)。中環(huán)股份非公開發(fā)行股份募資50億元,主要用于集成電路用8-12寸半導(dǎo)體硅片項(xiàng)目的建設(shè)。中環(huán)宜興項(xiàng)目首批部分8寸產(chǎn)線已于2019年9月正式投產(chǎn)。同時(shí),首批12寸產(chǎn)線預(yù)計(jì)于2020年H1實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)。我們判斷:隨著集成電路芯片景氣度向上,大硅片需求或?qū)⒃黾?而日韓大硅片供給增長(zhǎng)受限,大硅片供需缺口有望增加。疊加此次募集資金助推,中環(huán)宜興項(xiàng)目存在加速推進(jìn)動(dòng)力。
宜興項(xiàng)目加速推進(jìn),半導(dǎo)體設(shè)備公司充分受益。中環(huán)宜興項(xiàng)目擬投資30億美元用以生產(chǎn)集成電路大硅片,分兩期建設(shè),產(chǎn)能目標(biāo)為8寸75萬片/月和12寸60萬片/月。我們測(cè)算公司所覆蓋設(shè)備價(jià)值量超過58億元(其中8寸設(shè)備10億元左右,12寸設(shè)備48億元左右)。國(guó)產(chǎn)設(shè)備公司有望充分受益。
提前卡位半導(dǎo)體大硅片設(shè)備賽道,晶盛機(jī)電(300316)最為受益。晶盛機(jī)電研發(fā)和生產(chǎn)能力突出,現(xiàn)已具備8-12寸大硅片單晶爐設(shè)備量產(chǎn)能力,同時(shí)提前布局拋光機(jī)、滾磨機(jī)、截?cái)鄼C(jī)等后道高附加值的設(shè)備新產(chǎn)品,已覆蓋整線70-80%的設(shè)備。根據(jù)公司公告,截至2019年Q3季度末,公司在手訂單25.58億元,其中半導(dǎo)體設(shè)備5.4億元。公司作為中環(huán)的長(zhǎng)期合作伙伴,同時(shí)也是中環(huán)宜興項(xiàng)目的投資方,有望充分受益該項(xiàng)目的加速推進(jìn),公司半導(dǎo)體設(shè)備訂單有望迎來高速增長(zhǎng)期,或?qū)⒃龊窆緲I(yè)績(jī)。
估值
我們維持此前盈利預(yù)測(cè),2019/20/21年凈利潤(rùn)分別為6.62億元/9.84億元/13.06億元,維持買入評(píng)級(jí)。
評(píng)級(jí)面臨的主要風(fēng)險(xiǎn)
半導(dǎo)體設(shè)備需求不及預(yù)期;半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)不及預(yù)期;光伏設(shè)備需求不及預(yù)期。
原標(biāo)題:晶盛機(jī)電: 大硅片設(shè)備龍頭,有望受益下游加速擴(kuò)產(chǎn)