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　　整體芯片總貨運量由2012年的338.4 MW增長17.3％至2013年的396.9 MW。雖然銷售量有所增長，但由于平均售價下降，集團收益由2012年的10.26億元（人民幣，下同）下跌8.6％至2013年的9.38億元。集團自經(jīng)營活動錄得現(xiàn)金流入約人民幣5.88千萬元。

 

　　2013年上半年，卡姆丹克與一家知名日本客戶完成金剛石線鋸芯片資格認證程式。另外，集團于2013年12月與Mission Solar 簽訂長期銷售合約，定于2014年至2017年向其銷售約500 MW的“超級單晶芯片”。

 

　　此外，卡姆丹克正在馬來西亞裝配約300 兆瓦的生產(chǎn)設施，并計劃于2014年上半年提升產(chǎn)能。

 

　　卡姆丹克主席張屹先生表示，“根據(jù)我們主要客戶的反饋，以我們‘超級單晶芯片’所制造的太陽能電池的轉(zhuǎn)換率已經(jīng)超過24％。該等芯片厚度目前減至150 微米以下。我們預期‘超級單晶芯片’的規(guī)格及成本競爭力將于未來數(shù)年得以進一步提高。”

 

　　他還指出，“年內(nèi)，組件及總體系統(tǒng)成本進一步下降，加速業(yè)內(nèi)市電同價的進程，亦使安裝光伏系統(tǒng)更加經(jīng)濟實惠。由于市場用戶量及用戶類別增加，太陽能成本現(xiàn)低于用戶支付費率。我們相信太陽能成本較低將推動采用太陽能及長期市場增長。雖然中國、日本及美國是太陽能需求增長最強勁的終端市場，但我們看到，澳大利亞、非洲、東南亞及中東等新興市場的光伏產(chǎn)品應用升溫及整體規(guī)劃升級。”