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東方日升:預計明年能夠?qū)?00微米及以下厚度硅片進入量產(chǎn)
日期:2023-09-19   [復制鏈接]
責任編輯:sy_luxiaoyun 打印收藏評論(0)[訂閱到郵箱]
東方日升接受調(diào)研時稱,目前主流的HJT產(chǎn)品所使用的硅片普遍在120-130微米之間,公司量產(chǎn)初期即已導入110 微米硅片,中試線已在使用100-90微米硅片進行驗證,預計明年能夠?qū)?00微米及以下厚度硅片進入量產(chǎn),薄硅片結(jié)合硅片自產(chǎn)所回收的超額收益,HJT產(chǎn)品的硅成本還有可觀的下降空間。




原標題:東方日升:預計明年能夠?qū)?00微米及以下厚度硅片進入量產(chǎn)
 
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來源:東方日升
 
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