芯??萍荚诮邮軝C(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示,可以應(yīng)用于商業(yè)儲(chǔ)能和動(dòng)力電池領(lǐng)域的12-18節(jié)BMS芯片,當(dāng)前研發(fā)進(jìn)展順利,預(yù)計(jì)今年內(nèi)上市。
原標(biāo)題:芯??萍迹嚎捎糜趦?chǔ)能等領(lǐng)域的BMS芯片預(yù)計(jì)年內(nèi)上市
日期:2023-08-03 | [復(fù)制鏈接] | |
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