高測股份4月13日在互動(dòng)平臺表示,公司在傳統(tǒng)的硅基半導(dǎo)體領(lǐng)域已推出GC-SEDW812A半導(dǎo)體金剛線切片機(jī)、GC-SEWS824半導(dǎo)體單刀截?cái)鄼C(jī)、GC-SEWS812半導(dǎo)體多刀截?cái)鄼C(jī)、GC-SELA812半導(dǎo)體雙面研磨機(jī)及金剛線,并已形成批量銷售,目前公司已推出12寸半導(dǎo)體金剛線切片機(jī)產(chǎn)品。公司推出的上述半導(dǎo)體切割設(shè)備及耗材主要用于半導(dǎo)體硅片切割環(huán)節(jié),通過向半導(dǎo)體硅片制造廠商提供切割設(shè)備及切割耗材,使用金剛線切割技術(shù)將硅棒最終制作成半導(dǎo)體硅片。公司在第三代半導(dǎo)體碳化硅領(lǐng)域已推出GC-SCDW6500碳化硅金剛線切片機(jī)及金剛線,已形成批量銷售,目前公司已推出8寸碳化硅金剛線切片機(jī)產(chǎn)品。公司推出的上述碳化硅切割設(shè)備及耗材主要用于碳化硅襯底切割。目前公司主要服務(wù)于上游晶片制備環(huán)節(jié),尚未涉及下游芯片領(lǐng)域。
原標(biāo)題:高測股份:目前公司主要服務(wù)于上游晶片制備環(huán)節(jié),尚未涉及下游芯片領(lǐng)域