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賽晶科技正式推出1700V IGBT芯片模塊，各項性能達到甚至超越了國際龍頭的同類產(chǎn)品，該芯片能夠應(yīng)用在風電和儲能及工控領(lǐng)域。

目前，IGBT主要由新能源汽車、充電樁、光伏、軌道交通四輪需求驅(qū)動。在電動車與太陽能光伏兩大主流應(yīng)用需求大增助推下，IGBT近兩年來出現(xiàn)持續(xù)缺貨的局面。
不是價格的問題，而是根本買不到

在近日舉行的2022年業(yè)績說明會上，賽晶科技表示，該公司的IGBT產(chǎn)品供不應(yīng)求。今年初，在晶圓代工報價普遍回調(diào)之際，漢磊集團逆勢漲價，調(diào)漲IGBT產(chǎn)線代工價一成左右。此前亦有消息指出，部分廠商IGBT產(chǎn)線代工價上漲10%。部分IGBT用戶感慨：不是價格多高的問題，而是根本買不到。

據(jù)了解，IGBT為第三代功率半導(dǎo)體技術(shù)革命的代表性產(chǎn)品，被業(yè)界譽為電力電子裝置的“CPU”。從前年缺芯潮以來，IGBT作為功率半導(dǎo)體的主要產(chǎn)品之一就呈現(xiàn)供貨緊缺的狀態(tài)，一直延續(xù)至今。甚至當其他大多數(shù)芯片產(chǎn)品因供需逆轉(zhuǎn)、庫存高企之際，IGBT的供應(yīng)狀況依然沒有好轉(zhuǎn)。據(jù)賽晶科技透露，公司2022年生產(chǎn)、銷售IGBT模塊約7萬個，實現(xiàn)銷售收入3970萬元，較2021年的297萬元增長約12倍。2023年，公司IGBT業(yè)務(wù)營收有望達到2億元，2024年有望再翻倍。

IGBT供應(yīng)緊張有望持續(xù)到明年

公開信息顯示，除了需求大增，目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于調(diào)整期，產(chǎn)能有限；客戶認證需要時間；此外，特斯拉或?qū)⒂肐GBT替代75%碳化硅的消息，也讓本就缺貨的IGBT更加緊俏。

公開數(shù)據(jù)顯示，意法半導(dǎo)體、英飛凌等功率半導(dǎo)體大廠的IGBT交期與2022年第四季度的交期基本保持一致，最長為54周，顯示供應(yīng)依舊緊張。英飛凌德國新廠需等到2026年才能正式量產(chǎn)，安森美2023年產(chǎn)能已全部售罄。有業(yè)內(nèi)供應(yīng)鏈人士指出，在2022年下半年全球IDM(垂直整合模式)的IGBT，已基本敲定2023全年供貨。不過有晶圓代工領(lǐng)域業(yè)內(nèi)人士表示，由于需求強勁，且客戶愿意接受長約與漲價，臺積電、聯(lián)電等代工廠已調(diào)整產(chǎn)能配置，IGBT客戶與訂單規(guī)模2023年底將明顯放大。但下游晶圓代工廠的產(chǎn)能調(diào)整仍需時間，短期內(nèi)，IGBT仍將供不應(yīng)求。有業(yè)內(nèi)人士分析，IGBT供應(yīng)緊張有望持續(xù)到明年。

國內(nèi)IGBT廠商正加速國產(chǎn)替代

從市占率來看，目前全球IGBT模塊市場，德國的英飛凌占據(jù)了絕對的龍頭位置，市場占有率在30%以上；國內(nèi)方面，布局IGBT的廠商，包括斯達半導(dǎo)、士蘭微、時代電氣、賽晶科技、華潤微、新潔能、揚杰科技、宏微科技、華微電子、東微半導(dǎo)、派瑞股份等，斯達半導(dǎo)體市場占有率3%，排名全球第六；士蘭微市場占有率2.6%，排名全球第十。

值得一提的是，國內(nèi)IGBT廠商正加速國產(chǎn)替代，快速切入下游主機廠供應(yīng)體系。據(jù)相關(guān)媒體消息，近日，賽晶科技正式推出1700V IGBT芯片，各項性能都達到甚至超越了國際龍頭的同類產(chǎn)品。該芯片能夠應(yīng)用在風電和儲能及工控領(lǐng)域。同時，其1200V的IGBT已經(jīng)打入國內(nèi)頭部新能源汽車的供應(yīng)鏈。

另一方面，國內(nèi)光伏逆變器的IGBT模塊已有所緩解。目前60KW以內(nèi)的IGBT基本上已實現(xiàn)國產(chǎn)替代；100KW以上的IGBT也已有少量光逆廠商小規(guī)模試用；部分逆變器廠商還有傳統(tǒng)的單管方案來彌補IGBT模塊的缺口。據(jù)知情人士透露，明年光伏逆變器基本上就能解決缺芯的問題了。

原標題：國內(nèi)IGBT廠商正加速替代，逆變器芯片困境有望徹底解決