近日,根據(jù)TCL科技、TCL中環(huán)以及晶盛機(jī)電同時發(fā)布的相關(guān)內(nèi)容公告,TCL科技、TCL中環(huán)旗下中環(huán)領(lǐng)先半導(dǎo)體材料有限公司(以下簡稱“中環(huán)領(lǐng)先”)擬以新增注冊資本方式與鑫芯半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡稱“鑫芯半導(dǎo)體”)實(shí)現(xiàn)戰(zhàn)略重組。
據(jù)《證券日報》記者了解,鑫芯半導(dǎo)體與中環(huán)領(lǐng)先均為國內(nèi)一線半導(dǎo)體硅片制造企業(yè)。鑫芯半導(dǎo)體專注于12英寸硅片研發(fā)制造,規(guī)劃產(chǎn)能60萬片/月,產(chǎn)品種類涵蓋重?fù)?、輕摻的晶棒、拋光片、外延片,主要面向存儲、邏輯等市場。定位于12英寸半導(dǎo)體先進(jìn)制程市場,其優(yōu)勢為高端輕摻片的研發(fā)和生產(chǎn),已經(jīng)率先實(shí)現(xiàn)國際一線晶圓廠客戶的正片批量供應(yīng)。
而中環(huán)領(lǐng)先是國內(nèi)最早從事半導(dǎo)體硅片研發(fā)和制造的企業(yè),目前在內(nèi)蒙古、天津、江蘇無錫三地布局,已經(jīng)形成完善的4英寸至12英寸半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)線,產(chǎn)品覆蓋8英寸及以下化腐片、拋光片、外延片,以及12英寸拋光片及外延片,“中環(huán)領(lǐng)先已建成硅片產(chǎn)能和銷量規(guī)模處于國內(nèi)領(lǐng)先地位,國際市場占有率在逐步攀升。”該公司相關(guān)人士對《證券日報》記者表示。
在12英寸先進(jìn)制程硅片正片領(lǐng)域,目前全球市場前五大廠商(信越化學(xué)、SUMCO、環(huán)球晶圓、Siltronic、SK Siltron)市場占有率超過87%。作為第三次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移中心,中國大陸對上游半導(dǎo)體材料的需求攀升,而12英寸硅片作為占比最大的半導(dǎo)體材料,其有效產(chǎn)能爬坡遠(yuǎn)落后于芯片產(chǎn)能,市場空間巨大。
據(jù)了解,鑫芯半導(dǎo)體與中環(huán)領(lǐng)先的戰(zhàn)略重組將在資源、技術(shù)、產(chǎn)品、銷售等方面形成優(yōu)勢互補(bǔ)。重組后雙方將快速擴(kuò)充12英寸硅片產(chǎn)能,加速高端輕摻產(chǎn)品的市場滲透,促使產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級。雙方聯(lián)合將擴(kuò)大在半導(dǎo)體硅片制造領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢。
此外,據(jù)悉重組后公司產(chǎn)品包括4英寸至12英寸輕摻和重?fù)饺叽绻杵?,是全球硅片企業(yè)中產(chǎn)品最齊全的企業(yè)之一,有望成為我國極具國際競爭力的半導(dǎo)體硅片企業(yè),并為我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供基礎(chǔ)的材料保障。
原標(biāo)題: 中環(huán)領(lǐng)先與鑫芯半導(dǎo)體戰(zhàn)略重組 未來將擴(kuò)充12英寸硅片產(chǎn)能