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前言：站在當前時間點展望2023年，我們認為0BB對于HJT的重要性一定程度被市場忽略，其對于硅片減薄、漿料使用、漿料降本均有較大影響，在0BB成熟后2023年HJT有望實現(xiàn)在電池片成本端與TOPCon打平，針對市場比較關(guān)心的核心問題，我們做如下更新：

核心要點：

1、效率端：HJT在雙面微晶達到25.5%后是否可以和TOPCon拉開差距？

一是市場可能認為HJT雙面微晶的提效主要來自于設(shè)備端進步，但對于HJT雙面微晶在工藝上的提升同樣重要，預(yù)計在25.5%基礎(chǔ)上仍可繼續(xù)提升0.3%左右，疊加TCO優(yōu)化年底有望達到26%；二是電池效率并不是衡量HJT和TOPCon最為準確的指標，使用組件功率更為合適，HJT在整版組件瓦數(shù)上相較TOPCon更高，HJT平均590W左右，TOPCon平均570W左右。

2、成本端：硅料降價后成本怎么打平？

1）硅片成本方面：硅片減薄的瓶頸在0BB技術(shù)成熟后已經(jīng)突破，減薄帶來的相對成本節(jié)約有所減少，硅料30萬/噸時每減薄10μm可單W硅片成本可降低3分錢左右，硅料按10萬/噸計算，單W硅片成本可降低1分左右，按TOPCon150μm，HJT 130μm計算，硅料降價后HJT單W硅片成本相比之前少節(jié)約了4分錢，但仍比TOPCon低約3-5分錢。

2）非硅成本方面：

銀漿成本：2022年底單W漿料耗量約20mg，2023年導(dǎo)入0BB+銀包銅后可降低至10mg左右。硅料降價后漿料成本降低對于HJT至關(guān)重要，0BB之前銀包銅僅應(yīng)用在細柵，主柵還需使用純銀的低溫銀漿，0BB后HJT電池沒有主柵，全部細柵可使用銀包銅。通過0BB+銀包銅可將HJT漿料成本與TOPCon拉平，0BB方面東方日升“昇連接”工藝即將導(dǎo)入量產(chǎn)，同時在背面細柵使用50%銀含量的銀包銅對于效率幾乎無影響，漿料成本可繼續(xù)下降1/4，達到10mg/W。此外，銀包銅的漿料價格受益于更低銀含和更低加工費，售價可低于TOPCon高溫銀漿。
設(shè)備成本：2022年底HJT整線設(shè)備投資約3.8億元，2023年有望降到3億元，成本回收期大幅縮短。

靶材成本：2022年底HJT單W靶材成本約0.045元，2023年可將靶材成本降至0.02元左右，主要手段為在0BB導(dǎo)入后將ITO替換為AZO。

3、整體經(jīng)濟性測算

HJT在120μm硅片、單W 10mg銀漿耗量、靶材成本0.035元/W、設(shè)備折舊0.035元/W，TOPCon 150μm硅片、單W 13mg銀漿耗量、設(shè)備折舊0.018元/W時，HJT電池片成本有望和TOPCon打平。

4、 2023年、2024年HJT擴產(chǎn)規(guī)模

基于上述2023年經(jīng)濟性測算，再疊加銅電鍍2024年可能會成熟的預(yù)期，我們認為在2023年下半年主流企業(yè)有望批量擴產(chǎn)HJT，2023年全年HJT擴產(chǎn)量有望達到50-60GW，2024年HJT擴產(chǎn)有望達到100-120GW。

5、投資標的：

面對HJT真正從0到1的時間點，我們認為從彈性來看，設(shè)備>新玩家>輔材>主材。設(shè)備重點推薦捷佳偉創(chuàng)、邁為股份、帝爾激光、奧特維、利元亨、芯碁微裝、東威科技；新玩家推薦三五互聯(lián)、乾景園林、寶馨科技及2023年新宣布擴產(chǎn)的實力新玩家；輔材重點推薦賽伍技術(shù)、蘇州固锝、廣信材料；主材重點推薦東方日升、晶澳科技、隆基綠能。

正文：

1、效率端：HJT在雙面微晶達到25.5%后是否可以和TOPCon拉開差距？

1）雙面微晶不僅可在設(shè)備端優(yōu)化后達到25.5%，在工藝端優(yōu)化后仍有約0.3%左右的向上空間：市場對于雙面微晶帶來的效率增益可能有一定誤解，誤解來自于之前更多是設(shè)備企業(yè)推動HJT行業(yè)發(fā)展，2023年P(guān)ECVD設(shè)備端在上雙面微晶后HJT電池片效率可達到25.5%，但實際對于HJT而言雙面微晶并不是一步到位的優(yōu)化。新技術(shù)的提效結(jié)果是同時由設(shè)備和工藝來共同實現(xiàn)，設(shè)備只是工藝的載體，在設(shè)備“交鑰匙工程”完畢后，對于HJT電池企業(yè)在雙面微晶的工藝端優(yōu)化同樣重要，即i、n、i、p層的鍍膜工藝優(yōu)化。根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研，HJT應(yīng)用雙面微晶之后會有效率逐步爬坡的過程，2023年底效率有望達到26%，手段主要為雙面微晶，其次為TCO膜層材料的優(yōu)化。

2）電池片效率并非絕對公正指標，使用組件功率來衡量更為合適：目前平均來看，perc組件550w左右，topcon組件560-570w左右，HJT組件590w左右；更高的組件功率來自于三方面，第一是更高電池片效率帶來的更高功率，以組件功率折合電池效率來計算，HJT平均效率可達到25%，TOPCon電池片平均效率為24.3%左右，效率端HJT同樣存在領(lǐng)先；第二是HJT組件端通過轉(zhuǎn)光膠膜可帶來組件功率約10W左右的提升：紫外光會導(dǎo)致HJT組件功率衰減，轉(zhuǎn)光膠膜可將紫外光變?yōu)榭梢姽?，帶來HJT組件功率約10W的提升，而轉(zhuǎn)光膠膜對TOPCon的增益不大；第三是HJT的CTM相比TOPCon更高，perc的CTM幾乎99%，TOPCon一般94%左右，HJT一般97%左右，差異主要來自于TOPCon電池短路電流密度更高，相比HJT在焊接時封損更大。

2、硅片成本端：硅片大幅降價后HJT相比TOPCon是否更難將成本拉平？

硅料降價后HJT單W硅片成本預(yù)計仍可比TOPCon低3-5分錢：截至1月15號，150μm的182 P型硅片價格約為3.8元，硅料價格30萬/噸時，182 N型硅片比P型硅片貴5毛左右，按硅料價格10萬/噸計算，150μm的182 N型硅片價格約3.95元；150μm的P型 210硅片價格約5元，硅料價格30萬/噸時，210 N型硅片比P型硅片貴6毛左右，按硅料價格10萬/噸計算，150μm的210 N型硅片價格約5.2元。2023年按TOPCon效率25%，150μm硅片，HJT效率25.5%，120μm硅片計算，TOPCon的單W硅片成本為0.48元，HJT的單W硅片成本為0.43元（按每減薄10μm單W硅片成本下降0.01元計算），HJT單W硅片成本低5分錢，即使考慮TOPCon130μm硅片，HJT單W成本也低3分錢。


制約HJT硅片減薄的關(guān)鍵工藝0BB已即將成熟，后續(xù)HJT硅片可繼續(xù)減薄至100μm。HJT之前硅片減薄面臨幾大瓶頸，一是減薄后自動化問題導(dǎo)致碎片率更高、二是減薄后效率下降、三是減薄后再在細柵使用銀包銅、主柵使用低溫銀漿，由于兩種漿料的膨脹系數(shù)不同，電池串容易有隱裂等問題。目前問題一已解決，問題二在硅片厚度100μm時影響較小，問題三在0BB突破后也可解決，即只有細柵的銀包銅漿料，不存在不同漿料帶來的膨脹系數(shù)不同的問題。東方日升已與高測股份簽訂每年供貨10GW 100μm硅片的戰(zhàn)略合作協(xié)議，預(yù)計后續(xù)其他HJT企業(yè)在突破0BB工藝后也將逐步導(dǎo)入100μm硅片，100μm硅片有望成為HJT標配，就像現(xiàn)在PERC的150μm硅片。

3、非硅成本端：持續(xù)制約HJT商業(yè)化的漿料成本2023年能否降下來？

1）銀漿耗量上通過0BB+銀包銅可降低至單W 10mg：傳統(tǒng)HJT單W銀耗為20mg，0BB可降低30%-40%，按35%即降至13mg，背面細柵采用銀包銅，50%銀含量，繼續(xù)降低25%，即HJT單W銀耗量可降低至約10mg，單W漿料成本可降至6-7分錢，TOPCon也約為6-7分錢（25%效率、100-110mg/一片182），漿料成本可打平。

2023年，0BB與銀包銅均有望取得實質(zhì)性進展：

0BB在23年將逐步導(dǎo)入量產(chǎn)。目前有三種方案，梅耶博格SWCT、邁為或奧特維的點膠+串焊、東方日升的低溫互聯(lián)，日升的方案相對成熟，邁為或奧特維的方案也在快速進步，梅耶博格的專利可能繼續(xù)延期。日升0BB方案有望在23年H1導(dǎo)入量產(chǎn)，其他方案在23年也有望快速成熟；

銀包銅進展：0BB應(yīng)用以前，銀包銅漿料一般應(yīng)用在副刪，主柵還需使用純銀的低溫銀漿保證導(dǎo)電性和電池效率，應(yīng)用0BB后HJT電池副刪可全部使用銀包銅漿料，目前一般為30%-50%銀含量；銀包銅可靠性方面，目前銀包銅在電池和組件端沒有問題，電站端需要半年到1年左右驗證時間，23年有望驗證通過；同時，根據(jù)對銀包銅粉企業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研，銀包銅粉企業(yè)對可靠性相對有信心（30%銀含）。

2）銀包銅漿料憑借更低銀含和更低加工費，價格上有望低于TOPCon高溫漿料：目前低溫銀漿價格已有較大下降，7000元/kg→6000元/kg左右，加工費2000元/kg→1000元/kg，后期不僅更低銀含量可降低漿料價格，銀包銅漿料的加工費也有一定下降空間，HJT銀包銅漿料價格有望低于高溫銀漿。

3）設(shè)備：當前0.035元/W，但近期行業(yè)內(nèi)已有3億元/GW的HJT整線設(shè)備報價。PECVD腔體國產(chǎn)化程度提高后，HJT整線設(shè)備價格有望降至3億元以下，屆時不止設(shè)備折舊費用更低，HJT成本回收周期也更短，性價比將會更高。

4）靶材：當前0.045/W，年底有望降至0.02元/W。0BB成熟后電子在電池表面行走距離更短，功率損失更少，可使用成本更低的AZO替代ITO，邁為股份已在推進無銦化。

4、2023年，HJT 電池片成本有望與 TOPCon打平

以上條件均滿足下，2023年HJT電池片成本有望和TOPCon打平，即使TOPCon 硅片從150μm降到130μm，額外的減薄成本也可能由靶材成本下降彌補。


5、行業(yè)擴產(chǎn)規(guī)模

2023年HJT擴產(chǎn)規(guī)模預(yù)計50-60GW，2024年預(yù)計120GW左右：關(guān)注東方日升2023年上半年5GW量產(chǎn)線上的驗證結(jié)果，若結(jié)果理想，下半年頭部大廠有望批量導(dǎo)入HJT；2024年在HJT具備一定經(jīng)濟性，主流企業(yè)確認選擇，以及電鍍銅技術(shù)24-25年可能逐步成熟并導(dǎo)入量產(chǎn)的情況下，2024年HJT擴產(chǎn)規(guī)模有望進一步擴大至120GW。

1）設(shè)備：

1.PCVD設(shè)備

捷佳偉創(chuàng)：設(shè)備實力在TOPCon上再次得到驗證，HJT設(shè)備從0到1，雙面微晶設(shè)備量產(chǎn)效率已可穩(wěn)定達到25%，市場對于捷佳HJT設(shè)備推廣存在一定預(yù)期差，伴隨TOPCon的PE-poly成熟和公司研發(fā)重點逐步轉(zhuǎn)向HJT設(shè)備，公司有望憑借較強的供應(yīng)鏈管理（更低整線成本）和更深厚的大客戶積累，繼續(xù)延續(xù)perc和TOPCon上的龍頭地位；

邁為股份：當前HJT設(shè)備龍頭，23年和24年HJT擴產(chǎn)量級有望超預(yù)期，同時需關(guān)注2023年主流客戶的HJT設(shè)備選擇和公司自身0BB進展；
利元亨 ：公司研發(fā)實力較強，預(yù)計23年Q4交付HJT整線，在主業(yè)鋰電設(shè)備估值見底和光伏HJT設(shè)備有正向邊際變化（客戶反饋等）時可參與；

1.金屬化設(shè)備

帝爾激光：在0BB之前激光轉(zhuǎn)印不能用于主柵，只能用于細柵，0BB后激光轉(zhuǎn)印的應(yīng)用價值將提升，有望成為主流大廠的金屬化路線選擇；
芯碁微裝：24年銅電鍍成熟預(yù)期，LDI設(shè)備產(chǎn)能和成本都在進步，有望成為行業(yè)主流選擇；

東威科技：HJT銅電鍍垂直連續(xù)電鍍設(shè)備，已有8000片/h設(shè)備，后續(xù)關(guān)注客戶端驗證結(jié)果。

1.0BB組件設(shè)備

奧特維：0BB串焊機與TOPCon、HJT的SMBB串焊機差別較大，設(shè)備替換需求增加+新增投產(chǎn)對應(yīng)的設(shè)備價值量提升。

2）新玩家：

三五互聯(lián)：新玩家中技術(shù)實力相對較強；

乾景園林：后續(xù)可能會加大擴產(chǎn)；

寶馨科技：明年中左右建成2GW HJT電池，提前進行了晶硅/鈣鈦礦疊層的產(chǎn)業(yè)布局。

下半年大概率會有其他跨界HJT的新玩家。

3）輔材：

賽伍技術(shù)：目前擔(dān)心轉(zhuǎn)光膜使用年限等問題，可靠性驗證通過后有望在華晟以外的客戶完成拓展；

蘇州固锝：低溫銀漿+銀包銅漿料國內(nèi)領(lǐng)先；

廣信材料：HJT銅電鍍中油墨材料供應(yīng)商，濕膜相對干膜具有更高性價比，24年銅電鍍放量預(yù)期。

4、主材：

東方日升：0BB進展較快，相應(yīng)硅片可以更博、漿料可以更少、組件CTM更高；

晶澳科技：已有1條HJT中試線，同時有182 TOPCon產(chǎn)線，HJT上有望提前開啟布局；

隆基股份：硅片降價影響觸底，HJT技術(shù)路線確定后有望帶來估值修復(fù)。

原標題：HJT關(guān)鍵工藝0BB即將量產(chǎn)2023有望超越Topcon