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據(jù)外媒報道，三星公司（Samsung）與其主要合作伙伴正在開發(fā)一種Al2O3涂層引線焊接技術(shù)。與以前的引線焊接技術(shù)相比，該技術(shù)具有更高的可靠性和絕緣性。

引線焊接（Bonding wires）技術(shù)，可以將焊接框架或打印電路板與I/O芯片連接在一起。以前，引線焊接中的連接線大多由金制成，因其具有柔韌性和導電性。隨著金價持續(xù)上漲，很多公司嘗試在其中加入銀或銅。

然而，這些混合材料與涂覆材料的粘接性較差。對于汽車中使用的芯片，這是不可接受的，因為這些芯片通常暴露在高溫、高濕度環(huán)境中。

三星公司采用鋁替代品來提高粘接性。該材料由三星公司與Electron、NCD和LT metal合作開發(fā)，在用作連接線的金屬上涂覆納米厚度的氧化鋁。氧化鋁與絕緣涂層材料（使用環(huán)氧樹脂）結(jié)合良好。而且，用于涂覆氧化鋁的前體（如三金屬鋁），相對成本較低。

三星還計劃使用原子層沉積法沉積氧化鋁，以測試不同厚度。然而，挑戰(zhàn)依然存在，比如偏心球。通常，在連接到電極的焊接引線的端部會形成小球，這個球必須居中偏右。

原標題： 三星與合作伙伴開發(fā)新型汽車芯片封裝技術(shù)