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Scifiniti旗下SmartWafer技術可減少90%高純度硅料使用量
日期:2013-09-18   [復制鏈接]
責任編輯:admin 打印收藏評論(0)[訂閱到郵箱]
   美國新興企業(yè)Scifiniti日前開發(fā)出一款低成本SmartWafer智能硅片,據稱可提高晶硅產品性能并大幅降低成本。


SmartWafers智能硅片具有30微米厚的高質量多晶硅活躍層


  針對問題

  為持續(xù)下調成本并促進太陽能發(fā)電的發(fā)展,整個價值鏈上最大的機遇是大幅下調硅片的成本。SmartWafer智能硅片是專為太陽能電池的生產而設計制造的,與傳統(tǒng)的由半導體產業(yè)轉型而來的硅片不同。

  解決方案

  SmartWafer智能硅片在導電基底上使用了超薄、經過沉積的高質量硅層,從而實現具有與標準硅片相同形態(tài)因子的替代品。電池和組件制造商可在無需對現有工藝流程進行任何更改,也無需購置任何新資本設備的前提下使用SmartWafer智能硅片。公司預計,高純度硅料的使用量可因此減少90%以上,并同時通過降低硅片破損率來實現比傳統(tǒng)硅片更為優(yōu)良的產量。硅片具有30微米厚的高質量多晶硅活躍層,其下由170微米低成本基底進行機械支撐。Scifiniti公司指出,具有有效光捕捉效力的30-50微米厚的硅層所具有的轉換率效率與厚達160-180微米的傳統(tǒng)硅片相同。

  產品應用

  本品可應用于太陽能能級硅片生產流程中。

  相關信息

  SmartWafers智能硅片具有30微米厚的高質量多晶硅活躍層。除了SmartWafers智能硅片之外,Scifiniti公司還開發(fā)了一系列新技術,包括內聯持續(xù)沉積系統(tǒng)、結晶系統(tǒng)和高級半導體級陶瓷工藝流程等。

  上市時間

  目前仍處于樣品制造期間。

  
 
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