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　　道康寧公司宣布，將投資約2.4億美元購買各三菱綜合材料株式會社分別在赫姆洛克Hemlock LLC公司和Hemlock半導體公司12.25 ％的股份，以增加其在Hemlock半導體有限責任公司和Hemlock半導體公司的所有者權(quán)益。此次收購使道康寧在Hemlock公司有更大的自主權(quán)，旨在產(chǎn)生更多的盈利和現(xiàn)金流。

　　道康寧還同意在未來幾周內(nèi)購買Hemlock半導體PTE公司中三菱材料的12.25 ％的全部股權(quán)。

　　通過收購，道康寧擁有Hemlock半導體有限責任公司100 ％股份和Hemlock半導體公司80.5 ％的福分。信越半導體有限公司仍持有Hemlock半導體公司的剩余股份。

　　“道康寧在50年前預見到多晶硅技術(shù)是在電子和能源行業(yè)一個革命性的材料，成立了Hemlock半導體公司， ”董事長，首席執(zhí)行官兼總裁鮑勃·漢森說。 “這項投資是反映了Hemlock半導體再道康寧公司的財務表現(xiàn)中將繼續(xù)發(fā)揮戰(zhàn)略性的貢獻。 ”

　　“道康寧在Hemlock半導體的投資是源于對Hemlock半導體在多晶硅行業(yè)的波動性下，在業(yè)界依然保持領(lǐng)先的團隊、技術(shù)和強競爭力的確認，”Andy Tometich ，Hemlock半導體公司總裁說。“三菱綜合材料多年來一直是一個偉大的商業(yè)合作伙伴和客戶，我們期待著在未來繼續(xù)合作。”

　　Hemlock半導體公司的財務實力、員工和技術(shù)使得該公司能夠在行業(yè)的波動中仍保持強勁。在最近在太陽能行業(yè)中，Hemlock半導體的制造能力和專業(yè)知識使該公司能根據(jù)長期合同供應客戶高品質(zhì)的多晶硅。從這些合約收取的現(xiàn)金讓Hemlock半導體公司為投資擴大生產(chǎn)能力提供資金 - 這是長期協(xié)議的要求 - 無需大量的第三方債務。 Hemlock半導體公司的策略是保持無負債，保持強大的客戶組合，并繼續(xù)為行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)開發(fā)，從而使該公司能夠繼續(xù)產(chǎn)生積極的財務表現(xiàn)，盡管太陽能行業(yè)供過于求，各種貿(mào)易爭端造成的巨大困難。

　　在多晶硅行業(yè)依然存在許多挑戰(zhàn)，道康寧公司的投資反映出Hemlock半導體公司現(xiàn)在和將來仍能產(chǎn)生顯著的盈利和現(xiàn)金流。但據(jù)報道，幾年前道康寧在美國田納西州投資的多晶硅生產(chǎn)工廠依舊處于關(guān)閉狀態(tài)，多晶硅的價格戰(zhàn)和貿(mào)易政策已經(jīng)讓赫姆洛克的多晶硅生產(chǎn)能力遠遠過剩。

　　Hemlock Semiconductor集團 – 發(fā)展大事記

　　Hemlock Semiconductor集團Hemlock Semiconductor集團(hscpoly.com)由道康寧公司、信越半導體(Shin-Etsu Handotai) 和三菱材料 (Mitsubishi Materials) 共同投資成立的數(shù)家合資企業(yè)組成。Hemlock Semiconductor是世界領(lǐng)先的多晶硅和其他用于生產(chǎn)半導體設(shè)備、太陽能電池和組件的硅基產(chǎn)品供應商。1961年，Hemlock Semiconductor開始運營。

　　2005年至今，Hemlock Semiconductor已宣布了近45億美元的投資，用于擴大多晶硅產(chǎn)能，滿足太陽能產(chǎn)業(yè)不斷增長的需求。

　　1957年: 道康寧應用技術(shù)生產(chǎn)多晶硅

　　1960年: Hemlock Semiconductor密西根州基地在美國密西根州赫姆洛克開建

　　1961年: 投產(chǎn)第一年

　　1979年: Hemlock Semiconductor公司作為道康寧公司的全資子公司成立

　　1984年: Hemlock Semiconductor成為道康寧和兩家日本最大的單晶體片公司：Shin-Etsu Handotai Co., Ltd.和Mitsubishi Materials Corporation的合資公司

　　1992年: 獲得ISO 9002認證

　　1994年: Hemlock Semiconductor成為全球最大的多晶硅生產(chǎn)商和供應商之一

　　1998年: 多晶硅產(chǎn)能提高35%擴建項目竣工；經(jīng)過產(chǎn)能提升和技術(shù)改造后，具備了提供超純度多晶硅產(chǎn)品的能力

　　2005年: 宣布投資5億美元用于翻番產(chǎn)能；擴建項目開工

　　2007年: 宣布投資10億美元，使公司的多晶硅年產(chǎn)量提高至36,000噸；擴建項目開工

　　2008年: 2005年宣布投資5億美元擴建的制造基地開始運營，多晶硅產(chǎn)能提高至19,000噸左右

　　2008年: 宣布投資額達22億美元，用于擴大其在密歇根州的生產(chǎn)基地，和在美國田納西州克拉克斯維爾建設(shè)新的生產(chǎn)基地
　
　　2009年: 2007年宣布投資10億美元的擴建項目一期工程開始投入運行，多晶硅產(chǎn)能提高至27,500噸左右

　　2009年: 田納西州制造基地建設(shè)項目開工

　　2009年: Hemlock Semiconductor向位于克拉克斯維爾的奧斯汀皮耶州立大學捐贈200萬美元，為化學工程技術(shù)新項目購置實驗室設(shè)備

　　2010年: 田納西州制造基地項目組入駐現(xiàn)場第一幢辦公樓

　　2011年: Hemlock Semiconductor 慶祝其成立50周年