近日,邁為股份在電話會(huì)議上表示,銅電鍍路徑現(xiàn)在有4個(gè)技術(shù)難點(diǎn),目前公司攻克了一半多,爭(zhēng)取在明年上半年有一條中試線在客戶端運(yùn)行起來(lái)。
另外,邁為股份表示,去年的HJT訂單除了個(gè)別應(yīng)客戶要求推遲外,其他進(jìn)展都是比較順利的,基本都交付了,現(xiàn)在處于產(chǎn)能爬坡階段,公司也在努力推動(dòng)驗(yàn)收。預(yù)計(jì)在今年底至明年初在設(shè)備、技術(shù)、供應(yīng)鏈等方面,HJT組件和TOPCON組件成本可以打平,但具體要看下游的客戶什么時(shí)候可以做出來(lái)。
8月26日,邁為股份發(fā)布了2022年半年度報(bào)告,今年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入17.6億元,同比增長(zhǎng)42.08%;歸屬于股東的凈利潤(rùn)3.96億元,同比增長(zhǎng)57.20%。
原標(biāo)題:邁為股份:爭(zhēng)取2023年上半年在客戶端運(yùn)行一條銅電鍍中試線