半導(dǎo)體硅片是指由硅單晶錠切割而成的薄片,又稱硅晶圓片,是半導(dǎo)體、光伏等行業(yè)廣 泛使用的基底材料。硅元素在地殼中占比約為 27%,儲(chǔ)量豐富并且價(jià)格低廉,故成為全球應(yīng)用最廣泛、產(chǎn)量最大的半導(dǎo)體基礎(chǔ)材料,目前 90%以上的半導(dǎo)體產(chǎn)品使用硅基材料 制造。通過對(duì)硅片進(jìn)行光刻、離子注入等手段,可將其制作成集成電路和各種半導(dǎo)體器件。適 用于集成電路行業(yè)的半導(dǎo)體硅片對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量有極高的要求,純度必須達(dá)到 99.9999999% (9 個(gè) 9)以上,最先進(jìn)的工藝則需要達(dá)到 99.999999999%(11 個(gè) 9),光伏行業(yè)對(duì)單晶硅片的需求是 99.9999%(6 個(gè) 9),制備難度遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于半導(dǎo)體硅片。
原標(biāo)題:光伏行業(yè)對(duì)單晶硅片的純度要達(dá)到幾個(gè)9?