2021年營收凈利實現(xiàn)大幅增長的高測股份近期受到各界廣泛關(guān)注。
高測股份3月1日發(fā)布投資者關(guān)系活動記錄表,公司于2022年2月28日接受246家機構(gòu)單位調(diào)研,機構(gòu)類型為QFII、保險公司、其他、基金公司、海外機構(gòu)、證券公司、陽光私募機構(gòu)。主要內(nèi)容介紹:
問:公司2021年營收及利潤情況?
答:受益于光伏行業(yè)高景氣度發(fā)展,公司2021年度整體經(jīng)營業(yè)績比較好,營收和利潤同比都有較大增幅。預2021年公司營業(yè)收入約15.67億,同比增長109.97%;扣非前歸母凈利潤約1.73億,同比增長193.38%。推動業(yè)績增長的主要原因有四方面:設備訂單大幅增加;金剛線產(chǎn)能及出貨量大幅提升;創(chuàng)新業(yè)務領域(半導體、藍寶石及磁材)銷售規(guī)模大幅增長;硅片切割加工服務業(yè)務產(chǎn)能逐步釋放,成為公司新的業(yè)務增長點。
問:目前行業(yè)硅片薄片化情況?
答:薄片化有利于降低硅耗和硅片成本,但硅片越薄碎片風險越高,同時硅片厚度還要滿足下游電池片、組件制造端的需求。目前量產(chǎn)p型硅片厚度由170μm切換為160μm,用于TOPCON電池的N型硅片厚度基本在165μm左右,用于異質(zhì)結(jié)電池的N型硅片厚度基本在150μm左右。公司在薄片化上一直積極進行研發(fā)技術(shù)儲備,目前已與愛康科技建立合作關(guān)系,開始逐步實施異質(zhì)結(jié)N型大尺寸硅片厚度從150μm至120μm、90μm的技術(shù)降本路徑,加快推動異質(zhì)結(jié)N型大尺寸硅片的薄片化進程。
問:公司研發(fā)優(yōu)勢情況?
答:公司始終秉持技術(shù)創(chuàng)新創(chuàng)造價值的理念,持續(xù)保持高強度的研發(fā)投入,聚焦打造公司在高硬脆材料切割領域的核心競爭力和技術(shù)壁壘,充分發(fā)揮“切割設備+切割耗材+切割工藝”聯(lián)動研發(fā)優(yōu)勢,堅持面向各類高硬脆材料應用場景組織研發(fā)各類創(chuàng)新型、升級迭代型和優(yōu)化型產(chǎn)品。依托公司持續(xù)高強度研發(fā)投入和多年沉淀的創(chuàng)新能力、以及對行業(yè)技術(shù)趨勢敏銳的洞察力,2020年公司研發(fā)推出GC700-X切片機,率先解決行業(yè)內(nèi)硅片大尺寸分歧帶來的客戶設備選型痛點,設備推出市場后受到客戶大力認可,產(chǎn)品市占率快速提升;2022年2月公司面向市場推出行業(yè)首款“環(huán)線+立式”開方機,在產(chǎn)能和精度等方面都具有一定競爭優(yōu)勢;金剛線方面,公司持續(xù)引領行業(yè)推動細線化,目前已批量供應40μm、38μm線型,并已儲備更細線型。公司延伸切片加工服務業(yè)務后,“切割設備+切割耗材+切割工藝”聯(lián)動研發(fā)優(yōu)勢進一步提升,將助推公司切片良率的不斷提升。
問:公司切片代工業(yè)務向客戶的返片數(shù)是否會不斷提高?
答:隨著行業(yè)內(nèi)切片良率整體的不斷提升以及薄片化進程的加快,第三方代工企業(yè)向客戶交付的單位返片數(shù)提升趨勢是確定的。公司作為專業(yè)的第三方代工企業(yè),競爭優(yōu)勢在于可以充分發(fā)揮自身的技術(shù)優(yōu)勢,在切片環(huán)節(jié)實現(xiàn)更低的切割成本和更高的出片率,從而可以率先在單位返片數(shù)等方面給予客戶更優(yōu)的商務條件,與客戶充分共享技術(shù)紅利,推動光伏產(chǎn)業(yè)鏈的降本增效。
問:2022年金剛線的市場需求情況?
答:根據(jù)光伏行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計數(shù)據(jù),2021年全國硅片產(chǎn)量約為227GW,預計2022年全國硅片產(chǎn)量將超過293GW。按照單GW耗用約40萬公里金剛線的標準測算,2022年全國金剛線的市場需求量將超過1億公里;
青島高測科技股份有限公司主要從事高硬脆材料切割設備和切割耗材的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。主要產(chǎn)品為高硬脆材料切割設備、高硬脆材料切割耗材、輪胎檢測設備及耗材等三類。
原標題:硅片向“輕”看 高測股份攜手愛康加速推進N型大尺寸硅片薄片化進程!