近日,宏微科技在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示,目前公司給光伏客戶提供的絕大部分是自產(chǎn)IGBT單管產(chǎn)品。
截止2020年末,宏微科技IGBT自產(chǎn)模塊產(chǎn)品產(chǎn)能為300萬只,產(chǎn)量為307.77萬只;單管產(chǎn)品生產(chǎn)采用委托加工模式,銷量為1,863.79萬只;公司募集資金投資項(xiàng)目中的“新型電力半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)基地”項(xiàng)目正式投產(chǎn)后,公司IGBT模塊產(chǎn)品的總體產(chǎn)能將快速擴(kuò)大,項(xiàng)目建設(shè)達(dá)產(chǎn)期分四年。
宏微科技表示,截止2021年前三季度IGBT進(jìn)口芯片占比為20%左右,主要用途是汽車及工控,原因是一方面公司系列化開發(fā)還需要一定的時(shí)間,另一方面部分客戶指定使用進(jìn)口某些品牌芯片,今后公司將不斷開發(fā)新的芯片系列,預(yù)計(jì)未來公司國產(chǎn)芯片占比會進(jìn)一步提高。
在對于碳化硅Mos在光伏運(yùn)用節(jié)點(diǎn)上,宏微科技稱,目前的SiC器件應(yīng)用仍然取決于價(jià)格及質(zhì)量,當(dāng)硅基和SiC價(jià)格比為1:2的時(shí)候,相信下游應(yīng)用市場會大批量采購。
基于目前的產(chǎn)能情況和未來規(guī)劃,宏微科技表示,公司目前產(chǎn)能端分兩部分,一個(gè)是自助設(shè)計(jì)委外代工的晶圓產(chǎn)能,該產(chǎn)能去年缺口嚴(yán)重,2022年我們將爭取通過和國內(nèi)龍頭代工廠的深入合作,爭取更多的份額。另一個(gè)是公司模塊產(chǎn)品的封測產(chǎn)能,是公司新型電力半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目,在新廠房投入使用后,公司已經(jīng)建成2條模塊產(chǎn)線,產(chǎn)能不斷爬坡,按照募投項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度預(yù)計(jì)2022年上半年可以調(diào)試完成,今年可以滿足部分客戶的增長需求。